"Q3D" Search Result - 10 results

Q3D-training

Document 2020 09 16

0.8333333333333334

分布电容只可以通过q3d提取么

Question 2021 04 14

0.6666666666666666

为何CSM算出来的电感比Q3D小很多?

Question 2021 03 10

0.5263157894736842

00_Q3D_Traning_R19_Chinese_20180906

Document 2020 09 01

0.2857142857142857

Conducted_Emissions_Buck_Ckt_SIwave_Q3D_Nexxim

Document 2020 09 17

0.21739130434782608

激励2Mhz的PCB线圈仿真,用Maxwell还是Siwave?

2MHz,大多数情况下采用Maxwell仿真,也可以采用Q3D和Siwave。要看具体仿真需求

Reply 2020 09 17

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【Ansys*恩硕科技】—IGBT仿真及封装设计

简介: 针对国内外变流器企业IGBT应用及封装设计的技术需求,Ansys解决方案以Workbench为电磁、热、结构、流体多物理场耦合设计平台,以Simplorer为器件特征化建模、开关特性测试、变流电路设计及传导干扰分析平台,通过单/双向的多物理场耦合技术和鲁棒性设计,器件与系统的降价模型和协同仿真接口,高效解决IGBT封装设计所面临的、多物理场耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。 讲师简介: 刘朝瑜,现任武汉恩硕科技有限公司技术经理。燕山大学机械电子工程硕士毕业。深入了解Maxwell、Q3D、Simplorer等软件的行业应用,并主导实施了多个客户的IGBT仿真项目。

Review 2021 03 25

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高速电路产品更新

直播简介: Ansys SI/PI/EMI产品新功能介绍 Ansys高速电路 问答专区: 推荐您前往高速电路答疑室,和我们的工程师进行交流:https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a  直播答疑时间为9月17日13:00-21:00,9月18日9:00-18:00 演讲人简介: 张伟,Ansys高级应用工程师。在电磁电路仿真分析领域从业十二年,作为SI/PI/EMC仿真软件专家,具备丰富的SI/PI/EMC仿真分析经验。2012年加入Ansys公司至今,一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完...

Review 2020 08 25

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电压基准芯片封装寄生参数的仿真研究

主题介绍 封装寄生RLC参数,对某些芯片电路功能有比较明显的电性能影响,本次主题主要是基于Ansys Q3D进行电压基准芯片封装的寄生参数提取,并进行电路级分析,优化出两套优化改善方案,从而提升精密电压基准芯片的电性能。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 吴潇巍,高级工程师 贵州振华风光半导体有限公司高级工程师,从事Sip系统设计、封装设计与仿真等工作。

Video 2020 09 08

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