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AEDT电热耦合设计流程与应用案例

主题介绍 Ansys电子桌面AEDT是新一代专为电子设计工程师提供统一的集成仿真环境,已经集成了电磁场、电路、热和结构仿真工具。本演讲将介绍全新的电子散热工具AEDT-Icepak与HFSS的电热耦合仿真流程,介绍在AEDT环境下如何快速解决高功率微波器件和天线的电热耦合多物理场仿真方法和过程。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人简介 王晓峰 高级应用工程师 工学硕士,2006年毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业。先后在Sigrity公司,EMSS公司,A...

Video 2020 09 02

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基于optiSLang的材料特性提取方法及其在差分传输线串扰仿真中的应用

主题介绍 讲述了使用Ansys Electronics Desktop(AEDT电子桌面)与优化软件optiSLang结合,进行了高频段频变材料特性的提取。PCB传输线介质模型使用满足因果性的Djordjevic-Sarkar模型表征,铜箔的粗糙度使用Huray模型。在此基础上,利用optiSLang中DOE优化算法,将传输线仿真与测试的插损幅度和相位进行拟合,并通过迭代得到仿测误差最小的材料参数。使用得到的材料参数模型进行差分线间串扰仿真,并与实测结果进行对比。通过对比高频段串扰仿测结果,发现50GHz内,仿测ICN相差不超过0.05mV,传输线间串扰仿测误差较小,满足串扰仿真高精度...

Video 2020 09 12

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2020 Ansys Solution - Medical Devices

"AEDT"appear: 4 times

Video 2020 08 28

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电压基准芯片封装寄生参数的仿真研究

主题介绍 封装寄生RLC参数,对某些芯片电路功能有比较明显的电性能影响,本次主题主要是基于Ansys Q3D进行电压基准芯片封装的寄生参数提取,并进行电路级分析,优化出两套优化改善方案,从而提升精密电压基准芯片的电性能。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 吴潇巍,高级工程师 贵州振华风光半导体有限公司高级工程师,从事Sip系统设计、封装设计与仿真等工作。

Video 2020 09 08

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