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电压基准芯片封装寄生参数的仿真研究

主题介绍 封装寄生RLC参数,对某些芯片电路功能有比较明显的电性能影响,本次主题主要是基于Ansys Q3D进行电压基准芯片封装的寄生参数提取,并进行电路级分析,优化出两套优化改善方案,从而提升精密电压基准芯片的电性能。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 吴潇巍,高级工程师 贵州振华风光半导体有限公司高级工程师,从事Sip系统设计、封装设计与仿真等工作。

Video 2020 09 08

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