"芯片半导体" Search Result - 10 results

芯片半导体

芯片半导体

Special topic 2020 08 17

1.5

Ansys芯片半导体解决方案-2020

Document 2020 09 15

0.5263157894736842

芯片半导体产品更新

直播简介: Ansys芯片半导体产品新功能介绍 Ansys芯片半导体 问答专区: 推荐您前往芯片半导体答疑室,和我们的工程师进行交流:https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2  直播答疑时间为9月17日13:00-21:00,9月18日9:00-18:00 演讲人简介: 赵常,Ansys应用工程经理,从业十余年,在电源完整性分析,芯片可靠性分析方面有深厚积累。对先进工艺及先进封装(3DIC)下,芯片,封装及系统联合仿真有十分丰富的经验。

Review 2020 08 25

0.03987240829346093

先进工艺下弹性计算和可扩展设计方法学

主题介绍 适用于5G、AI、汽车、云和数据中心应用的芯片正变得越来越大,越来越快,越来越复杂。 随着市场对高性能和低功耗产品的不断需求,设计人员努力实现严格的功耗、性能、面积和可靠性目标,以保持领先地位。 用于全芯片关键路径时序分析和电源完整性签核的传统电子设计自动化(EDA)技术无法满足这些复杂设计的容量、性能和精度要求。 因此,生产力和项目进度受到负面影响。 在本报告中,Ansys讲分享其创新的弹性计算可扩展设计方法的许多应用。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a...

Video 2020 08 27

0.007621951219512195

如何应对边缘计算中高速内存的设计挑战

主题介绍 未来五年,边缘计算的技术潮流为面向边缘设备的芯片设计带来了巨大的机遇和挑战。应用于边缘计算的高速内存设计需要在保证高性能的前提下,具有高可靠性。Ansys公司Totem平台为高速内存,混合信号设计提供了从设计早期到签核,从功耗噪声分析到EM可靠性分析,自热分析,ESD分析等的全套解决方案。在先进结点高性能处理芯片及Memory设计中,使用Ansys仿真工具确保设计成功成为必须。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介   贾宏,Ansy...

Video 2020 09 03

0.00741839762611276

电压基准芯片封装寄生参数的仿真研究

主题介绍 封装寄生RLC参数,对某些芯片电路功能有比较明显的电性能影响,本次主题主要是基于Ansys Q3D进行电压基准芯片封装的寄生参数提取,并进行电路级分析,优化出两套优化改善方案,从而提升精密电压基准芯片的电性能。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 吴潇巍,高级工程师 贵州振华风光半导体有限公司高级工程师,从事Sip系统设计、封装设计与仿真等工作。

Video 2020 09 08

0.006711409395973154

如何分析高速芯片设计中常见的电磁耦合问题

主题介绍 电磁耦合(Electromagnetic Coupling)是指在芯片或电子系统设计当中,一个信号的传输因电场和磁场磁耦合而对其他信号产生影响,使得被干扰信号被注入了一定的耦合电压和耦合电流,引发信号质量异常甚至电路误触发,导致芯片或系统无法正常工作的问题,该问题广泛存在在高速射频、模拟及SOC设计当中。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 成捷,Ansys半导体事业部高级应用工程师 主要负责Totem/Pathfinder/H...

Video 2020 09 13

0.005834305717619603

Redhawk IREM解决方案在大型多电压域 Wire-bonding芯片中的应用

主题介绍 在芯片设计早期,根据各电压域特点进行power pad和电源线的规划和设计。在Redhawk帮助下,提出了“L”型电源线供电等多种特别结构的供电方法,提高供电效率;2. 在中期,设计者需要为工具提供有效准确的输入(如功耗、单元库、供电源),将底层模块融入芯片顶层进行全芯片IREM分析,利用Redhawk找到电源网络中“缺陷”,改善电源网络和decap分布;3. 在后期,使用Redhawk进行基于向量的动态分析,second-power和signal EM分析会找到新的问题,进行局部修复。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室...

Video 2020 09 11

0.005050505050505051

Ansys 芯片封装热仿真方案介绍

主题介绍 根据权威机构统计, 电子产品的失效有 55% 是跟温度相关的, 因此热设计对于电子产品来说至关重要.如何准确地获取温度是电子产品进行热设计的前提, Ansys Icepak 的热仿真方案具有独到的优势.本文将关注芯片封装领域的热仿真分析, 分享该行业内关心的热技术痛点, 以及 Icepak 的热模型, CPS 方案, 以及多物理场耦合仿真给客户带来的价值。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 高速电路答疑室:https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com....

Video 2020 09 15

0.004930966469428008

Ansys 3DIC多物理场协同仿真

主题介绍 3DIC设计的每一个阶段——从芯片到封装,再到PCB再到系统——都需要仔细关注,以确保在面对热、功耗、电磁和机械约束以及相互作用时的可靠性。但是,设计阶段通常是不连贯的,分散的,从一个抽象层到另一个抽象层的可见性有限。芯片-封装协同设计是3D集成电路设计的重要组成部分,已成为现代系统设计的重要要求。Ansys 3DIC分析平台提供了一个平滑且经过深思熟虑的工作流程,可以轻松地在芯片、封装和系统工具之间传递正确的信息,从而为热、电源和信号完整性提供无缝的早期设计到签核阶段的方法学。借助于自动化流程中生成的芯片模型和各级强大的分析引擎,Ansys平台使设计人员能够在每个阶段专注于...

Video 2020 09 03

0.004668534080298786