"AEDT" Search Result - 10 results

Ansys Icepak 产品更新

背景简介: 在5G和AI盛行的年代, 电子产品的热流密度越来越大, 这给热设计工作带来巨大的挑战. 像电机这类产品, 模型非常复杂如果用 AEDT-Icepak 直接划分网格求解比较因难. AEDT 2021R1 引入了 Mechanical thermal, 使得电机热求解变得更加容易。   内容简介: 目前, Ansys Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本. 作为新一代的电子散热仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合, 也更加适合于电工程师的操作习惯, 产品一经推出, 便得到了广大电/热工程师的欢迎. AE...

Review 2021 04 06

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AEDT电热耦合设计流程与应用案例

主题介绍 Ansys电子桌面AEDT是新一代专为电子设计工程师提供统一的集成仿真环境,已经集成了电磁场、电路、热和结构仿真工具。本演讲将介绍全新的电子散热工具AEDT-Icepak与HFSS的电热耦合仿真流程,介绍在AEDT环境下如何快速解决高功率微波器件和天线的电热耦合多物理场仿真方法和过程。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人简介 王晓峰 高级应用工程师 工学硕士,2006年毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业。先后在Sigrity公司,EMSS公司,A...

Video 2020 09 02

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多学科优化设计—Ansys optiSLang 2021 R1 新功能介绍

内容简介: Ansys optiSLang是一款先进的仿真流程集成与设计优化(PIDO)工具。具有非常灵活开放的仿真流程搭建平台,可以集成100种以上的CAE和CAD工具,帮助企业提升产品设计,包括参数敏感性分析、优化设计、鲁棒性分析和可靠性分析等。新版本持续进行功能提升: 1.与AEDT的结合更加紧密,OptiSLang直接嵌入到AEDT中,直接进行参数、目标、优化算法、HPC等设置,更加简单便捷,易上手; 2.在Ansys optiSLang优化平台中可实现并发多参数的高效并行计算,支持HPC license,让复杂多参数优化设计效率大幅提升; 3.提供便捷高效的Web APP定制...

Review 2021 03 25

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Ansys Minerva 2021 R1 新功能介绍

背景简介: 随着仿真技术在企业研发过程中的广泛应用,如何实现仿真数据管理与知识积累,协调仿真与设计、试验等部门之间的数据流转,规范业务流程,实现仿真与企业创建发展过程的融合,成为行业领先企业需要解决的问题和发展方向。Ansys Minerva作为一个企业级仿真平台,能够帮助企业加快研发流程、积累知识财富,帮助企业实现数字化转型。   内容简介: Ansys MINERVA是一款仿真数据和流程管理平台。 Ansys MINERVA 2021R1在下面功能做了新功能开发和提升: 1.数据管理:可以对各种数据对象进行对比;数据谱系追踪图可自定义配置 2. 看板:支持文件目录控件,可...

Review 2021 03 10

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基于optiSLang的材料特性提取方法及其在差分传输线串扰仿真中的应用

主题介绍 讲述了使用Ansys Electronics Desktop(AEDT电子桌面)与优化软件optiSLang结合,进行了高频段频变材料特性的提取。PCB传输线介质模型使用满足因果性的Djordjevic-Sarkar模型表征,铜箔的粗糙度使用Huray模型。在此基础上,利用optiSLang中DOE优化算法,将传输线仿真与测试的插损幅度和相位进行拟合,并通过迭代得到仿测误差最小的材料参数。使用得到的材料参数模型进行差分线间串扰仿真,并与实测结果进行对比。通过对比高频段串扰仿测结果,发现50GHz内,仿测ICN相差不超过0.05mV,传输线间串扰仿测误差较小,满足串扰仿真高精度...

Video 2020 09 12

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Ansys电子结构可靠性产品更新

内容简介: 近年以来,电子产品的结构可靠性要求越来越高,Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成,API开放以及trace 增强单元的更新等;同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能;LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。   时间: 2021年5月12日,16:00-17:00   讲师简介: 徐志敏,Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验,负责Ansys中...

Review 2021 04 13

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Ansys HFSS 2021 R1新功能介绍

内容简介: 随着现代电子技术的发展,产品要求有更紧凑的体积,更极致的性能和更丰富的功能,这都让设计研发变得极具挑战。例如5G通信,自动驾驶,人工智能等技术应用,解决部件与系统间的复杂耦合关系至关重要。 Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了网格融合 (Mesh Fusion) 功能,能够对以往难以想象的复杂电磁系统进行快速而精确的仿真,实现如将芯片,封装,连接器,PCB/天线和平台模型装配在单一模型中并分别应用最优的网格剖分技术进行并行剖分和完全耦合的仿真分析。另外,新版本还带来了新一代的迭代求解器,更强大的SBR求解器和焕然一新的AEDT EMIT,以及增强的前后处理功能等等...

Review 2021 02 18

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2020 Ansys Solution - Medical Devices

"AEDT"appear: 4 times

Video 2020 08 28

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基于optiSLang的材料特性提取方法及其在差分传输线串扰仿真中的应用

作者姓名: 任晓瀛,魏仲民,尹昌刚,李金龙 第一作者公司/机构: 中兴通讯西安研发中心 【PC端可点击上方的点赞按钮,为作品投出您宝贵的一票】 [ 摘  要 ] 本文使用Ansys Electronics Desktop(AEDT电子桌面) 中的Q2D和circuit模块与优化软件Ansys optiSLang结合,进行了高频段频变材料特性的提取。PCB传输线介质模型使用满足因果性的Djordjevic-Sarkar模型表征,铜箔的粗糙度使用Huray模型。在此基础上,利用Ansys optiSLang中DOE优化算法,将传输线仿真与测试的插损幅度和相位进行拟合...

Conference Paper 2020 09 17

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电压基准芯片封装寄生参数的仿真研究

主题介绍 封装寄生RLC参数,对某些芯片电路功能有比较明显的电性能影响,本次主题主要是基于Ansys Q3D进行电压基准芯片封装的寄生参数提取,并进行电路级分析,优化出两套优化改善方案,从而提升精密电压基准芯片的电性能。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 吴潇巍,高级工程师 贵州振华风光半导体有限公司高级工程师,从事Sip系统设计、封装设计与仿真等工作。

Video 2020 09 08

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