Ansys SIPIEMI产品重要更新

主题介绍 SI/PI/EMC仿真分析是电子设备电磁性能设计优化非常关键的工作内容,Ansys 2020 版本针对该领域对各个软件模块进行了多项功能升级、包括板级EMC仿真功能增强、GDS数据导入处理、新增传输线分析工具、多区域stackup建模功能、三维EMC仿真模型库以及电路EMC仿真模型库的升级等等,可以更加准确、高效的帮忙仿真工程师实现从芯片、复杂封装、板级及CPS系统、线缆机箱到整机系统的SI/PI/EMC仿真分析优化。 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a  演讲人介绍 张伟,Ansys高级应用工程师。在电磁电路仿真分析领域从业十二年,作为SI/PI/EMC仿真软件专家,具备丰富的SI/PI/EMC仿真分析经验。2012年加入Ansys公司至今,一直从事相关...

Simulation Best Practices For Chip-Package-System Design & Development

主题介绍 介绍了Ansys 进行Chip/Package/System协同仿真的方法,帮助设计者应对复杂IC设计中面临的PI/SI/ESD等挑战。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 Sooyong Kim 该演讲为Ansys Simulation World 虚拟大会视频

2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案

主题介绍伴随着人工智能、高性能服务器、存储、通信网络等高端应用的需求,各大Foundary厂商采用2.5DIC设计方案将Moore定律做了一个扩展,虽然能很好地契合了当前对超大数据处理的需求,但也面临着许多需要克服的挑战,例如更加困难复杂的建模方法与参数提取、问题分析、验证及更高的Sign-Off标准要求。为克服上述挑战需要一种新的信号与电源完整性分析思路与方法,Ansys针对2.5DIC封装设计流程提出了一种全新高效的SI&PI分析评估方案,包括HBM2E,Serdes等核心IP的IR-Drop、EM、S参数模型提取、时域眼图分析等,采用Ansys工具进行准确的建模仿真评估将有助于保证2.5DIC设计的质量和Sign-Off标准。如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2演讲人简介张江涛...

Ansys 2.5D/3D Advanced Package仿真自动化

主题介绍 2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合,实现很高的功能密度,具有明显的系统优势,由于2.5D/3D IC设计的复杂性,需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应,本文基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成GDS导入,interposer模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 郭永生,Ansys高级应用工程师 负责Ansys高速产品线的技术支持和方案开发。在信号完整性、 电源完整性、 电磁兼容性、电热耦合等领域具有丰富的产品知...

Ansys HFSS HBM仿真最佳实践

主题介绍 HBM是目前2.5D芯片广泛使用的内存技术,由于设计的复杂性,需要用三维电磁场工具精确抽取三维电磁寄生效应,本视频基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成HBM的模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 褚正浩,主任工程师 于2012年加入Ansys,有多年的高速信号及电源完整性设计经验,目前主要负责Ansys中国High-tech行业的技术方案规划,为Ansys的客户提供信号完整性、电源完整性、电磁兼容方面的技术支持。在加入Ansys之前,曾在Cadence-Sigrity公司以技术支持工程师的身份负责北方区客户的信号完整性、电源完...

电压基准芯片封装寄生参数的仿真研究

主题介绍 封装寄生RLC参数,对某些芯片电路功能有比较明显的电性能影响,本次主题主要是基于Ansys Q3D进行电压基准芯片封装的寄生参数提取,并进行电路级分析,优化出两套优化改善方案,从而提升精密电压基准芯片的电性能。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 吴潇巍,高级工程师 贵州振华风光半导体有限公司高级工程师,从事Sip系统设计、封装设计与仿真等工作。

Ansys 芯片封装热仿真方案介绍

主题介绍 根据权威机构统计, 电子产品的失效有 55% 是跟温度相关的, 因此热设计对于电子产品来说至关重要.如何准确地获取温度是电子产品进行热设计的前提, Ansys Icepak 的热仿真方案具有独到的优势.本文将关注芯片封装领域的热仿真分析, 分享该行业内关心的热技术痛点, 以及 Icepak 的热模型, CPS 方案, 以及多物理场耦合仿真给客户带来的价值。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 高速电路答疑室:https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2   演讲人简介 柴辉生,Ansys Icepak 高级应用工程师 2018年底加入Ansys公司,具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历,涉及的产品包括...

DIP封装器件在多工况下应力叠加失效仿真分析

主题介绍 封装器件在实际使用过程的不同阶段难免会承受各种机械应力或温循试验过程中CTE不匹配承受热应力,这些应力叠加大大降低了产品抗恶劣环境能力。某DIP封装器件在经历多个工况后的温循试验中就发生过失效现象。本视频围绕该DIP封装器件在多工况下发生失效的问题,提出一种基于Ansys Workbench有限元软件的多工况下应力叠加仿真方法,从而实现不同工况不同仿真模型的多工况应力叠加仿真分析,为DIP封装器件的破坏失效机理分析提供理论依据。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 高速电路答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 李逵 高级工程师 长期从事嵌入式计算机及微电子器件的结构热力可靠性研究及数字化仿真应用研究。负责承担多项预先研究课题。在数字化热力学仿真方面有着丰富经验,多次参与重...

基于optiSLang的材料特性提取方法及其在差分传输线串扰仿真中的应用

主题介绍 讲述了使用Ansys Electronics Desktop(AEDT电子桌面)与优化软件optiSLang结合,进行了高频段频变材料特性的提取。PCB传输线介质模型使用满足因果性的Djordjevic-Sarkar模型表征,铜箔的粗糙度使用Huray模型。在此基础上,利用optiSLang中DOE优化算法,将传输线仿真与测试的插损幅度和相位进行拟合,并通过迭代得到仿测误差最小的材料参数。使用得到的材料参数模型进行差分线间串扰仿真,并与实测结果进行对比。通过对比高频段串扰仿测结果,发现50GHz内,仿测ICN相差不超过0.05mV,传输线间串扰仿测误差较小,满足串扰仿真高精度、高带宽的要求,验证了此方法在高带宽下提取频变材料特性的精确性。 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动CTO答疑室   https://v.ansys.com.cn/li...

高速serdes仿真最佳实践

主题介绍本文通过HFSS 3D Layput软件对25G和56G两个仿真案例研究,展示了HFSS 3D Layout在精度、速度和易用性上的诸多优点,探索了三种建模方法,·总结了一套高速serdes最佳实践方法,同时对案例中的谐振成因和优化做了进一步研究和验证。如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a演讲人简介黄健  中兴通讯资深硬件工程师2002年入职中兴通讯至今,长期从事有线IP产品硬件研发工作,近年来聚焦SI/PI仿真领域,跟踪行业发展和技术创新,目前重点研究领域是高速serdes仿真。

Novel Skew Compensation Techniques for Reducing EMI from Differential Traces

主题介绍 差分线因其良好的EMC/SI性能,被广泛应用于高速电路设计中。不过差分线内的不等长走线会极大降低其性能,现有的长度补偿方法会引入额外的不平衡,导致不能同时改善EMC/SI性能。本文提出三种新的差分线长度补偿方法,在满足SI的同时,能极大的改善差分线差模-共模转换,并降低EMI。同时也在Ansys HFSS的仿真及PCB实测结果中得到验证。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 楼建全,思科EMC工程师。 2007年获得浙江工业大学电子信息工程专业学士学位,2010年获得北京邮电大学电磁场与微波技术专业硕士学位。2010年至今他加入思科系统(中国)研发有限公司担任电磁兼容工程师,主要负责思科Catalyst 6K/9K交换机的电磁兼容设计,他的主要...

封裝注塑与结构仿真应用方案

主题介绍 近些年电子向小型化和功能密集性转变,相对的电子产品的制造加工难度也在增加,对产品的质量和稳定性也是越来越高,产品的发热或者其他缺陷都会使质量受到影响,这其中注塑过程中产生的一些空隙,短射,焊线或者继而后续引发的裂纹和翘曲问题都会成为关键的影响因素。 为了实现提高产品质量,我们需要通过注塑仿真来实现产品所必需的树脂流动分析技术,去对pcb加工过程中的封装进行预测。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 陆毅刚 应用工程师,专职于线性结构分析、模态分析、热分析和注塑成型分析等。曾在汽车设计单位和德国采埃孚公司担任工程师,参与过整车设计和转向机零部件设计的结构仿真分析和碰撞安全等工作。

Ansys HFSS Best Practices

主题介绍 HFSS是业界知名的3D电磁求解工具,本视频介绍了HFSS不同应用场景下的最佳实践。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 Denis Soldo 该演讲为Ansys Simulation World 虚拟大会视频

基于SIwave的云平台快速仿真方法

主题介绍Intel发明了SPIM模型(Standard Power Integrity Model),该模型带有UPIT(Unified PI target)。基于Ansys SIwave开发的云端PI仿真平台——Aurora FastPI已经支持SPIM模型。SPIM支持PI设计、优化、审查和sign-off验证等多种功能,并且还可以在性能、成本、外形尺寸上能够实现很好的权衡,促进产品的创新。如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a演讲人简介Kinger CaiKinger 一直致力于推动Intel笔记本平台的I + I战略的实施,以及推进Intel Client Computing Group的PI设计工具的发展。他于2001年获得上海交通大学博士学位,并于2008年获得亚利桑那州立大...

基于Ansys Minerva的自动化DDR仿真管理实例

主题简介随着云计算、大数据、AI等领域的兴起,芯片的数据吞吐量也随之增长,DDR5应势而生。较低的电压、大量的仿真模型以及仿真难度随之而来的变大。为了解决这些难题,Ansys Minerva与Aurora Rocky相互集成研发出一套基于云的自动化DDR仿真平台。它颠覆了传统的仿真工具需要安装在本地的问题,只用浏览器便可操作。还将搭建DDR仿真流程的时间从天为单位量化缩减到以分钟为单位量化,同时还支持自动化的DDR仿真报告生成和数据管理,让仿真数据不再无处可寻。如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a演讲人简介章海文Aurora研发和技术支持工程师,具有多年的云端SI/PI自动化仿真云平台的开发经验。