从芯片到城市:Ansys 5G多物理场仿真解决方案

主题介绍5G作为目前最先进的移动通信技术,凭借其大带宽、低时延和海量的连接性能等诸多技术优势将带给人们全新的移动通信体验,5G产业链上各个环节的研发也将更加依赖前沿的仿真技术,才能满足更高的系统性能要求。本次演讲展示了Ansys公司贯穿5G行业的多物理场仿真解决方案,覆盖包括芯片、封装、PCB、光通道、天线、大规模场景等在内的多个应用方向,讲解Ansys软件在半导体、信号完整性、高频电磁场、热和结构等不同物理域最全面和前沿的仿真技术和能力。如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:高频电磁场答疑室   https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人介绍 罗辉​,主任应用工程师简历与背景简介​2007年毕业于电子科技大学,获无线电物理专业微波电路与系统方向硕士学位。​毕业后曾就职于华为和恩智浦半导体公司,于2013年加入ANSY...

【Ansys*Cybernet】—如何利用HFSS对非线性材料的高速电路板进行仿真和分析

简介: 5G通讯让高速板材越来越受到重视,以往只考虑到材料特性的线性变化,仅仅能够满足传统低频段的需求。随着5G信号的频段越来越高,对于材料的非线性特性也需要考虑进去, 需要了解基板所带来的损耗。 本次研讨会将分享:在高速电路板随着材料特性变化条件下,ANSYS HFSS对其损耗特性的电性性能分析研究。不管5G技术未来如何发展,对PCB电路板及材料产业而言,高频、高速的设计导入已成必然。 因此,具有低传输损耗材料的选用,将是未来在5G技术实现高可靠度、低延迟性的数据传输的主要重点方向。另外,5G行动通讯网络除了会应用在更高频率的环境中,如何克服讯号损失的难度更高受到关注外,最主要还是在未来众多高频应用中潜在庞大的市场商机。   讲师简介: 吴彦甫,具有光通讯6年经验, 研究生方向是制作天线, 具有多年高频仿真经验, 专长于PCB高频仿真与优化, 曾在青岛海信宽带多媒体和美商...

如何分析高速芯片设计中常见的电磁耦合问题

主题介绍 电磁耦合(Electromagnetic Coupling)是指在芯片或电子系统设计当中,一个信号的传输因电场和磁场磁耦合而对其他信号产生影响,使得被干扰信号被注入了一定的耦合电压和耦合电流,引发信号质量异常甚至电路误触发,导致芯片或系统无法正常工作的问题,该问题广泛存在在高速射频、模拟及SOC设计当中。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 成捷,Ansys半导体事业部高级应用工程师 主要负责Totem/Pathfinder/Helic等产品的支持。对模拟及混合信号芯片的功耗、电源完整性、可靠性及电磁串扰等问题有较全面的理解和经验。

基于AI技术的自动优化仿真在5G以及mmWave领域的应用

主题介绍随着5G技术的日趋成熟以及新频谱资源的搬移,射频前端重要的元器件之一---滤波器面临着小型化,低插损,精益设计等全方位的挑战。Synmatrix智能平台提供了滤波器从设计到仿真再到后期的测试调试的全套解决方案。AI自动化仿真作为智能平台的一部分,采用加强型深度学习算法以及空间映射法,并配合先进的耦合矩阵提取技术与色散控制,与HFSS联机实现了智能自动化仿真。极大的提高了仿真效率以及设计精度。如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动https://v.ansys.com.cn/live/50573855演讲人简介刘勋, SynMatrix Technologies Inc. 产品经理。 曾就职于诺基亚(杭州),Sinclair Technologies Canada, Honeywell(COMDEV),Zebra Technologies Canada...

新一代HFSS阵列仿真技术在5G天线设计中的应用

主题介绍5G天线设计对小型化和集成化的要求越来越高,更多的不同频段辐射单元集成到有限的体积内,形成了高中低频单元嵌套的阵面结构,使得单元间互耦和周围环境影响成为关键因素。另外,4G/5G长期共存形成的A+P天线架构也使得阵面的构成更为复杂。本次演讲介绍了基于HFSS的阵列天线从单元设计到天线布局的仿真流程,重点介绍了HFSS新一代基于3D组件的有限大阵列仿真方法,基于非匹配网格的关键技术,突破性解决了具有不相同单元的有限周期结构的问题,结合迭代域分解法实现了精确快速的求解。如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:高频电磁场答疑室   https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人简介  张旭​ 高级应用工程师简历与背景简介​2012年毕业于苏州大学电磁场与微波专业,获工学硕士学位,同年就职于美国安德鲁公司,从事基站天线设计研...

基于HFSS仿真5G终端天线设计创新应用

主题介绍5G通信中的的eMBB 场景应用主要目标是提升以“人”为中心的娱乐、社交等个人消费业务的使用体验,“高速率、大带宽、低时延”正是提高个人用户消费体验的关键。而手机终端作为用户体验5G的重要载体,在5G时代下面临着新的通信架构与硬件设计挑战。如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:高频电磁场答疑室   https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人介绍 吴紫玉​,高级应用工程师​简历与背景简介​2012年毕业于电子科技大学,获工学硕士学位。现任Ansys中国高级应用工程师,负责Ansys高频产品线的方案开发、咨询与技术支持工作。​从事通信天线研发、终端天线(手机、平板、路由)研发多年,具有多种形态天线开发经验。​主要研究方向包括:​手机终端天线​消费电子类天线​

5G PAM4收发器的EPDA光电协同设计流程

主题介绍 随着5G技术的飞速发展,通信技术中诸如PAM-4收发器等可以提供更高传输容量的器件变得越来越重要。我们会介绍Ansys专业的光电仿真设计软件Lumerical与EDA设计软件的集成,并通过一个PAM-4光纤通信电路来演示光电设计软件之间的协同仿真。仿真中包括了电路设计,光电协同仿真,版图工具以及可以使用在5G通信设计中的光电的PDK等。 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: CTO答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/48830827 演讲人介绍 王冠辉 Ansys Lumerical 应用工程师 从麦吉尔大学(McGill University)获得了光子学硕士学位,致力于解决与INTERCONNECT相关的问题,包括CML编译器和第三方工具集成。

基于机器学习的自动驾驶雷达感知全物理仿真

主题介绍近年来的技术发展中,越来越多行业都引入了机器学习技术赋能并产生了巨大的价值。而在构建机器学习模型的过程中,大量的用于训练和修正机器学习数学模型的高质量数据尤为关键。利用仿真技术可以完全自动化的获取大量高质量的虚拟数据集,从而极大降低机器学习的时间和经济成本。本次演讲介绍了一个利用基于物理的仿真数据集训练机器学习算法从而帮助提升雷达的目标探测和识别的案例。案例介绍了从仿真场景建立获得虚拟数据集,到利用这些虚拟数据集基于机器学习去创建和训练一个独特的数学模型的完整流程。如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:高频电磁场答疑室   https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人介绍 张旭​,高级应用工程师​简历与背景简介​2012年毕业于苏州大学电磁场与微波专业,获工学硕士学位,同年就职于美国安德鲁公司,从事基站天线设计研...

HFSS 3D Component Library应用——Molex物联网天线库

主题介绍天线作为无线连接的关键器件对于实现万物互联起着关键性作用,Molex为了迎接物联网多样性创建了物联网天线HFSS 3D Component Library。本次演讲主要介绍Molex物联网天线库构成以及在工程作用中如何选型并应用3D Component。如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:高频电磁场答疑室   https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人介绍张春霞,Molex高级天线工程师,北京理工大学电磁场与微波技术专业硕士。擅长HFSS、CST、XFDTD等天线仿真软件,负责创建Molex公司物联网天线3D Component库。先后在华为和上海与德负责手机天线研发,对手机天线和物联网天线有丰富的工程经验。

Ansys 芯片封装热仿真方案介绍

主题介绍 根据权威机构统计, 电子产品的失效有 55% 是跟温度相关的, 因此热设计对于电子产品来说至关重要.如何准确地获取温度是电子产品进行热设计的前提, Ansys Icepak 的热仿真方案具有独到的优势.本文将关注芯片封装领域的热仿真分析, 分享该行业内关心的热技术痛点, 以及 Icepak 的热模型, CPS 方案, 以及多物理场耦合仿真给客户带来的价值。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 高速电路答疑室:https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2   演讲人简介 柴辉生,Ansys Icepak 高级应用工程师 2018年底加入Ansys公司,具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历,涉及的产品包括...

通信基站产品冲击振动测试仿真模拟

主题介绍 利用Ansys Mechanical结构分析软件,对Nokia某通信基站产品的结构进行冲击振动分析,得到仿真结果很好匹配试验结果,仿真方案为优化产品设计提供有力技术支撑。通信基站产品通常需满足相关行业标准的冲击振动测试,本演讲就冲击振动测试的有限元仿真模拟展开:简要介绍室外通信产品冲击振动测试现行相关标准,分享冲击仿真的主要方法,并就仿真模拟中的一些疑点和难点作一定解答。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/c279e8ea 演讲人简介 戴明辉 Emech & FEA 工程师,毕业于华中科技大学工程力学系,现就职于诺基亚上海贝尔杭州研发中心BB部门。曾涉足压力容器、轨道交通设备及电梯行业的机械设计与有限元分析,对多个行业的有限元分析有较深入的了解。

Ansys在通讯产品温循仿真的应用

  主题简介 温度循环导致的板级焊球热疲劳问题是当前通讯行业关注的热点,Ansys对于此类多物理场的耦合问题具有强大的求解能力,并且具有丰富的材料本构模型,以及专用于焊球寿命计算的后处理工具,对于通讯产品温循仿真问题提供了完整的技术方案。 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们技术专家进行交流互动: https://v.ansys.com.cn/live/c279e8ea  演讲人简介 孙瑜,ZTE结构力学技术总监 机械专业博士,毕业于哈尔滨工业大学,具有近20年结构力学仿真经验,现任中兴通讯结构资深专家,从事通讯系统产品结构力学设计及技术研究工作。