Challenges and solutions of PI sign-off for next generation large scale chips with TSMC 7nm

主题介绍 With the evolution of process technology, design margin keeps decreasing. Process variation becomes non-Gaussian at lower voltage. Accuracy of power calculation and reliability check become more and more important. In addition, as the scale and complexity of chips increase, legacy multi-threads solution cannot meet PI(power integrity) simulation requirements, and vector-based PI simulatio...

先进工艺下弹性计算和可扩展设计方法学

主题介绍 适用于5G、AI、汽车、云和数据中心应用的芯片正变得越来越大,越来越快,越来越复杂。 随着市场对高性能和低功耗产品的不断需求,设计人员努力实现严格的功耗、性能、面积和可靠性目标,以保持领先地位。 用于全芯片关键路径时序分析和电源完整性签核的传统电子设计自动化(EDA)技术无法满足这些复杂设计的容量、性能和精度要求。 因此,生产力和项目进度受到负面影响。 在本报告中,Ansys讲分享其创新的弹性计算可扩展设计方法的许多应用。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介   姚欣,Ansys半导体事业部高工,毕业于北京大学微电子系SoC设计方法学方向 2012年加入Ansys公司后,负责支持大客户芯片PI、可靠性分析的技术支持工作。