Ansys 3DIC多物理场协同仿真

主题介绍 3DIC设计的每一个阶段——从芯片到封装,再到PCB再到系统——都需要仔细关注,以确保在面对热、功耗、电磁和机械约束以及相互作用时的可靠性。但是,设计阶段通常是不连贯的,分散的,从一个抽象层到另一个抽象层的可见性有限。芯片-封装协同设计是3D集成电路设计的重要组成部分,已成为现代系统设计的重要要求。Ansys 3DIC分析平台提供了一个平滑且经过深思熟虑的工作流程,可以轻松地在芯片、封装和系统工具之间传递正确的信息,从而为热、电源和信号完整性提供无缝的早期设计到签核阶段的方法学。借助于自动化流程中生成的芯片模型和各级强大的分析引擎,Ansys平台使设计人员能够在每个阶段专注于相关问题,而不必接受折衷的简化或难以管理的复杂性。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/e...