Challenges and solutions of PI sign-off for next generation large scale chips with TSMC 7nm

主题介绍 With the evolution of process technology, design margin keeps decreasing. Process variation becomes non-Gaussian at lower voltage. Accuracy of power calculation and reliability check become more and more important. In addition, as the scale and complexity of chips increase, legacy multi-threads solution cannot meet PI(power integrity) simulation requirements, and vector-based PI simulatio...

2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案

主题介绍伴随着人工智能、高性能服务器、存储、通信网络等高端应用的需求,各大Foundary厂商采用2.5DIC设计方案将Moore定律做了一个扩展,虽然能很好地契合了当前对超大数据处理的需求,但也面临着许多需要克服的挑战,例如更加困难复杂的建模方法与参数提取、问题分析、验证及更高的Sign-Off标准要求。为克服上述挑战需要一种新的信号与电源完整性分析思路与方法,Ansys针对2.5DIC封装设计流程提出了一种全新高效的SI&PI分析评估方案,包括HBM2E,Serdes等核心IP的IR-Drop、EM、S参数模型提取、时域眼图分析等,采用Ansys工具进行准确的建模仿真评估将有助于保证2.5DIC设计的质量和Sign-Off标准。如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2演讲人简介张江涛...

Ansys Lumerical在硅光子学的新设计方法 - 反向设计简介

主题介绍 这讲座会为大家简介反向设计的基本原理,以硅光子学的基本元件为例,使用Lumerical的反向设计工具达到设计目标。 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: CTO答疑室:https://v.ansys.com.cn/live/48830827 演讲人简介 陈致豪(Chih-Hao Chen)  Ansys-Lumerical担任应用工程师 大学就读于清华大学电机系,在台湾大学光电工程研究所取得硕士学位。毕业后曾就职于显示器产业,研究液晶光学以及液晶显示器光学设计,有六年液晶显示器的设计经验。于2020年加入Ansys/Lumerical担任应用工程师,熟悉FDTD和MODE仿真工具。主要负责内容包括亚太地区客户的技术支持,帮助客户排除问题以及实现仿真目标,同时也协助推广公司产品,不定期参加或协助举办研讨会,分享光学相关领域的产品应...

如何分析高速芯片设计中常见的电磁耦合问题

主题介绍 电磁耦合(Electromagnetic Coupling)是指在芯片或电子系统设计当中,一个信号的传输因电场和磁场磁耦合而对其他信号产生影响,使得被干扰信号被注入了一定的耦合电压和耦合电流,引发信号质量异常甚至电路误触发,导致芯片或系统无法正常工作的问题,该问题广泛存在在高速射频、模拟及SOC设计当中。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 成捷,Ansys半导体事业部高级应用工程师 主要负责Totem/Pathfinder/Helic等产品的支持。对模拟及混合信号芯片的功耗、电源完整性、可靠性及电磁串扰等问题有较全面的理解和经验。

你的芯片节能么?如何实现高能效RTL设计

主题介绍 功耗是芯片设计的重要指标,本演讲介绍了设计者如何利用PowerArtist在RTL设计阶段高效地分析和优化功耗, 最终实现功耗目标。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人介绍 彭成 RTL功耗分析与优化专家 现任Ansys中国半导体事业部主任应用工程师,主要负责Ansys PowerArtist产品的售前和技术支持工作,对早期RTL功耗分析和优化及PowerArtist产品的应用有全面的了解和丰富的经验。