Challenges and solutions of PI sign-off for next generation large scale chips with TSMC 7nm

主题介绍 With the evolution of process technology, design margin keeps decreasing. Process variation becomes non-Gaussian at lower voltage. Accuracy of power calculation and reliability check become more and more important. In addition, as the scale and complexity of chips increase, legacy multi-threads solution cannot meet PI(power integrity) simulation requirements, and vector-based PI simulatio...

2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案

主题介绍伴随着人工智能、高性能服务器、存储、通信网络等高端应用的需求,各大Foundary厂商采用2.5DIC设计方案将Moore定律做了一个扩展,虽然能很好地契合了当前对超大数据处理的需求,但也面临着许多需要克服的挑战,例如更加困难复杂的建模方法与参数提取、问题分析、验证及更高的Sign-Off标准要求。为克服上述挑战需要一种新的信号与电源完整性分析思路与方法,Ansys针对2.5DIC封装设计流程提出了一种全新高效的SI&PI分析评估方案,包括HBM2E,Serdes等核心IP的IR-Drop、EM、S参数模型提取、时域眼图分析等,采用Ansys工具进行准确的建模仿真评估将有助于保证2.5DIC设计的质量和Sign-Off标准。如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动:https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2演讲人简介张江涛...

Redhawk IREM解决方案在大型多电压域 Wire-bonding芯片中的应用

主题介绍 在芯片设计早期,根据各电压域特点进行power pad和电源线的规划和设计。在Redhawk帮助下,提出了“L”型电源线供电等多种特别结构的供电方法,提高供电效率;2. 在中期,设计者需要为工具提供有效准确的输入(如功耗、单元库、供电源),将底层模块融入芯片顶层进行全芯片IREM分析,利用Redhawk找到电源网络中“缺陷”,改善电源网络和decap分布;3. 在后期,使用Redhawk进行基于向量的动态分析,second-power和signal EM分析会找到新的问题,进行局部修复。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 戈喆,NXP资深工程师 2005年东南大学电子工程与科学系学士学位,2008年东南大学微电子与固体电子...

Ansys 3DIC多物理场协同仿真

主题介绍 3DIC设计的每一个阶段——从芯片到封装,再到PCB再到系统——都需要仔细关注,以确保在面对热、功耗、电磁和机械约束以及相互作用时的可靠性。但是,设计阶段通常是不连贯的,分散的,从一个抽象层到另一个抽象层的可见性有限。芯片-封装协同设计是3D集成电路设计的重要组成部分,已成为现代系统设计的重要要求。Ansys 3DIC分析平台提供了一个平滑且经过深思熟虑的工作流程,可以轻松地在芯片、封装和系统工具之间传递正确的信息,从而为热、电源和信号完整性提供无缝的早期设计到签核阶段的方法学。借助于自动化流程中生成的芯片模型和各级强大的分析引擎,Ansys平台使设计人员能够在每个阶段专注于相关问题,而不必接受折衷的简化或难以管理的复杂性。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/e...

Ansys Lumerical在硅光子学的新设计方法 - 反向设计简介

主题介绍 这讲座会为大家简介反向设计的基本原理,以硅光子学的基本元件为例,使用Lumerical的反向设计工具达到设计目标。 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: CTO答疑室:https://v.ansys.com.cn/live/48830827 演讲人简介 陈致豪(Chih-Hao Chen)  Ansys-Lumerical担任应用工程师 大学就读于清华大学电机系,在台湾大学光电工程研究所取得硕士学位。毕业后曾就职于显示器产业,研究液晶光学以及液晶显示器光学设计,有六年液晶显示器的设计经验。于2020年加入Ansys/Lumerical担任应用工程师,熟悉FDTD和MODE仿真工具。主要负责内容包括亚太地区客户的技术支持,帮助客户排除问题以及实现仿真目标,同时也协助推广公司产品,不定期参加或协助举办研讨会,分享光学相关领域的产品应...

先进工艺下弹性计算和可扩展设计方法学

主题介绍 适用于5G、AI、汽车、云和数据中心应用的芯片正变得越来越大,越来越快,越来越复杂。 随着市场对高性能和低功耗产品的不断需求,设计人员努力实现严格的功耗、性能、面积和可靠性目标,以保持领先地位。 用于全芯片关键路径时序分析和电源完整性签核的传统电子设计自动化(EDA)技术无法满足这些复杂设计的容量、性能和精度要求。 因此,生产力和项目进度受到负面影响。 在本报告中,Ansys讲分享其创新的弹性计算可扩展设计方法的许多应用。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介   姚欣,Ansys半导体事业部高工,毕业于北京大学微电子系SoC设计方法学方向 2012年加入Ansys公司后,负责支持大客户芯片PI、可靠性分析的技术支持工作。

Ansys Lumerical最新仿真工具于半导体激光器之应用

主题介绍 介绍如何使用Lumerical多物理仿真套件中MQW, TWLM(INTERCONNECT), MODE以及CHARGE等工具来设计Fabry-Perot, DFB, DBR等半导体激光器以及光放大器(SOA)。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: CTO答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/48830827 演讲人简介 陈奕豪(Yi-Hao Chen)毕业于台湾大学电机系,后于美国密西根大学电机研究所主修光学,研究奈米光学元件取得电机博士学位 于2019年加入台湾Lumerical,现为台湾Ansys Lumerical应用工程师,主要负责亚太地区技术支持、协助客户使用Lumerical产品进行研发工作。在加入Lumerical之前,他有多年光学仿真工具之使用经验,并曾于日本IBM研究所、台湾TSM...

基于Ansys Lumerical的氮化硅-硅基集成光路中端面耦合器设计

主题介绍 面对通信场景对高传输速率和大信道容量日益增长的需求,集成光路表现出良好的应用前景。其中,硅基集成光路因其低廉的成本、优异的性能、与传统集成电路极高的工艺兼容性而备受关注。此外,由于其较低的波导损耗和热光系数,氮化硅也正逐渐被广泛应用于硅基集成光路的设计中。本次演讲主要分享一种氮化硅-硅基集成光路中光互联端面耦合器的设计,基于Ansys Lumerical的时域有限差分方法(FDTD method)对器件性能进行计算和优化,以实现高效率、小尺寸、大带宽、工艺简单的高性能端面耦合器。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: CTO答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/48830827 演讲人简介 穆鑫,清华大学研究生 2013年至2017年就读于清华大学电子工程系,获得工学学士士学位;2017年至2020年就...

如何应对边缘计算中高速内存的设计挑战

主题介绍 未来五年,边缘计算的技术潮流为面向边缘设备的芯片设计带来了巨大的机遇和挑战。应用于边缘计算的高速内存设计需要在保证高性能的前提下,具有高可靠性。Ansys公司Totem平台为高速内存,混合信号设计提供了从设计早期到签核,从功耗噪声分析到EM可靠性分析,自热分析,ESD分析等的全套解决方案。在先进结点高性能处理芯片及Memory设计中,使用Ansys仿真工具确保设计成功成为必须。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介   贾宏,Ansys公司SCBU应用工程师 主要负责Redhawk,Totem,PathFinder等工具的技术支持。毕业于电子科技大学微电子与固体电子学院,研究方向为功率半导体器件。在做应用工程师之前,就职于Ans...

如何分析高速芯片设计中常见的电磁耦合问题

主题介绍 电磁耦合(Electromagnetic Coupling)是指在芯片或电子系统设计当中,一个信号的传输因电场和磁场磁耦合而对其他信号产生影响,使得被干扰信号被注入了一定的耦合电压和耦合电流,引发信号质量异常甚至电路误触发,导致芯片或系统无法正常工作的问题,该问题广泛存在在高速射频、模拟及SOC设计当中。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人简介 成捷,Ansys半导体事业部高级应用工程师 主要负责Totem/Pathfinder/Helic等产品的支持。对模拟及混合信号芯片的功耗、电源完整性、可靠性及电磁串扰等问题有较全面的理解和经验。

你的芯片节能么?如何实现高能效RTL设计

主题介绍 功耗是芯片设计的重要指标,本演讲介绍了设计者如何利用PowerArtist在RTL设计阶段高效地分析和优化功耗, 最终实现功耗目标。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2 演讲人介绍 彭成 RTL功耗分析与优化专家 现任Ansys中国半导体事业部主任应用工程师,主要负责Ansys PowerArtist产品的售前和技术支持工作,对早期RTL功耗分析和优化及PowerArtist产品的应用有全面的了解和丰富的经验。