2020 Ansys Solution - Electronics Reliability

主题介绍 5G时代的电子产品集成度,电源密度等越来越高,带来一系列的电、热、结构的可靠性问题。本视频讲从新时代电子产品电、热、结构的挑战出发,介绍Ansys相对应的解决方案以及复杂多物理场耦合可靠性案例。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 高速电路答疑室:https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人简介 Craig Hillman 该演讲为Ansys Simulation World 虚拟大会视频

Ansys Sherlock联合Mechanical进行电子产品系统级别可靠性分析

主题介绍 在电子产品日新月异的今天,器件功耗越来越大,体积却越来越小,使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命,是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。特别是对电路板叠加结构件的系统结构,如何分析电子元器件的可靠性?电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效,会满足多少次振动循环?这对于电子工程师而言,都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......在Ansys 收购Sherlock后,以上的痛点都可以迎刃而解。Ansys Sherlock联合Ansys Mechanical可以对系统级别电子产品可靠性进行分析,它基于试验测试,有限元分析的可靠性物理分析方法,直接导入EDA文件,可以把分析时间由week为单位缩短到Hour为单位;并且可靠性分析结果和试验结果相比较误差可以控制在±20%以内! 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 结构答疑室:http...