DIP封装器件在多工况下应力叠加失效仿真分析

主题介绍 封装器件在实际使用过程的不同阶段难免会承受各种机械应力或温循试验过程中CTE不匹配承受热应力,这些应力叠加大大降低了产品抗恶劣环境能力。某DIP封装器件在经历多个工况后的温循试验中就发生过失效现象。本视频围绕该DIP封装器件在多工况下发生失效的问题,提出一种基于Ansys Workbench有限元软件的多工况下应力叠加仿真方法,从而实现不同工况不同仿真模型的多工况应力叠加仿真分析,为DIP封装器件的破坏失效机理分析提供理论依据。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 高速电路答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 演讲人简介 李逵 高级工程师 长期从事嵌入式计算机及微电子器件的结构热力可靠性研究及数字化仿真应用研究。负责承担多项预先研究课题。在数字化热力学仿真方面有着丰富经验,多次参与重...

Ansys Sherlock联合Mechanical进行电子产品系统级别可靠性分析

主题介绍 在电子产品日新月异的今天,器件功耗越来越大,体积却越来越小,使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命,是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。特别是对电路板叠加结构件的系统结构,如何分析电子元器件的可靠性?电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效,会满足多少次振动循环?这对于电子工程师而言,都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......在Ansys 收购Sherlock后,以上的痛点都可以迎刃而解。Ansys Sherlock联合Ansys Mechanical可以对系统级别电子产品可靠性进行分析,它基于试验测试,有限元分析的可靠性物理分析方法,直接导入EDA文件,可以把分析时间由week为单位缩短到Hour为单位;并且可靠性分析结果和试验结果相比较误差可以控制在±20%以内! 如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动: 结构答疑室:http...