2020 Ansys Solution - Electronics Reliability

主题介绍 5G时代的电子产品集成度,电源密度等越来越高,带来一系列的电、热、结构的可靠性问题。本视频讲从新时代电子产品电、热、结构的挑战出发,介绍Ansys相对应的解决方案以及复杂多物理场耦合可靠性案例。 如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动 高速电路答疑室:https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a https://v.ansys.com.cn/live/50573855 演讲人简介 Craig Hillman 该演讲为Ansys Simulation World 虚拟大会视频