基于optiSLang的材料特性提取方法及其在差分传输线串扰仿真中的应用

主题介绍

讲述了使用Ansys Electronics Desktop(AEDT电子桌面)与优化软件optiSLang结合,进行了高频段频变材料特性的提取。PCB传输线介质模型使用满足因果性的Djordjevic-Sarkar模型表征,铜箔的粗糙度使用Huray模型。在此基础上,利用optiSLang中DOE优化算法,将传输线仿真与测试的插损幅度和相位进行拟合,并通过迭代得到仿测误差最小的材料参数。使用得到的材料参数模型进行差分线间串扰仿真,并与实测结果进行对比。通过对比高频段串扰仿测结果,发现50GHz内,仿测ICN相差不超过0.05mV,传输线间串扰仿测误差较小,满足串扰仿真高精度、高带宽的要求,验证了此方法在高带宽下提取频变材料特性的精确性。

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演讲人简介

任晓瀛,就职于中兴通讯西安研究所,主要研究方向为112G+ SERDES的串扰,玻纤效应,温度对材料参数影响,宽带材料参数拟合,设计性能鲁棒性和可靠性。

 

演讲资料
Ansys optiSLang brochure
Optislang鲁棒性_稳健性设计
ANSYS 2020 R1 - SIPIEMI Updates
电子封装ANSYS仿真应用简介
基于optiSLang的材料特性提取方法及其在差分传输线串扰仿真中的应用
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