Novel Skew Compensation Techniques for Reducing EMI from Differential Traces

主题介绍

差分线因其良好的EMC/SI性能,被广泛应用于高速电路设计中。不过差分线内的不等长走线会极大降低其性能,现有的长度补偿方法会引入额外的不平衡,导致不能同时改善EMC/SI性能。本文提出三种新的差分线长度补偿方法,在满足SI的同时,能极大的改善差分线差模-共模转换,并降低EMI。同时也在Ansys HFSS的仿真及PCB实测结果中得到验证。


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演讲人简介

楼建全,思科EMC工程师。

2007年获得浙江工业大学电子信息工程专业学士学位,2010年获得北京邮电大学电磁场与微波技术专业硕士学位。2010年至今他加入思科系统(中国)研发有限公司担任电磁兼容工程师,主要负责思科Catalyst 6K/9K交换机的电磁兼容设计,他的主要研究方向为高速电路的EMC/SI/PI设计与仿真,磁性材料技术,电源的电磁兼容设计。发表了5篇IEEE会议论文,并且是5项中国专利,11项美国专利的发明人。

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