Ansys 2.5D/3D Advanced Package仿真自动化

主题介绍

2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合,实现很高的功能密度,具有明显的系统优势,由于2.5D/3D IC设计的复杂性,需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应,本文基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成GDS导入,interposer模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

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https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a

演讲人简介

郭永生,Ansys高级应用工程师

负责Ansys高速产品线的技术支持和方案开发。在信号完整性、 电源完整性、 电磁兼容性、电热耦合等领域具有丰富的产品知识和工程实践经验。

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