Ansys HFSS HBM仿真最佳实践

主题介绍

HBM是目前2.5D芯片广泛使用的内存技术,由于设计的复杂性,需要用三维电磁场工具精确抽取三维电磁寄生效应,本视频基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成HBM的模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

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https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a

演讲人简介

褚正浩,主任工程师

于2012年加入Ansys,有多年的高速信号及电源完整性设计经验,目前主要负责Ansys中国High-tech行业的技术方案规划,为Ansys的客户提供信号完整性、电源完整性、电磁兼容方面的技术支持。在加入Ansys之前,曾在Cadence-Sigrity公司以技术支持工程师的身份负责北方区客户的信号完整性、电源完整性的技术支持。

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