高速serdes仿真最佳实践

主题介绍

本文通过HFSS 3D Layput软件对25G和56G两个仿真案例研究,展示了HFSS 3D Layout在精度、速度和易用性上的诸多优点,探索了三种建模方法,·总结了一套高速serdes最佳实践方法,同时对案例中的谐振成因和优化做了进一步研究和验证。

如有任何问题请点击以下链接进入答疑室与我们的技术专家进行交流互动

https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a

演讲人简介

黄健  中兴通讯资深硬件工程师

2002年入职中兴通讯至今,长期从事有线IP产品硬件研发工作,近年来聚焦SI/PI仿真领域,跟踪行业发展和技术创新,目前重点研究领域是高速serdes仿真。

ANSYS 2020 R1 - SIPIEMI Updates
SI PI and Thermal co-sim challenges for CPS application
电子封装ANSYS仿真应用简介
Cadence allegro版图导入的常见问题
HFSS 3D Layout用户手册v2.2
Siwave with HFSS region
Sign up or check in