Ansys 芯片封装热仿真方案介绍

主题介绍

根据权威机构统计, 电子产品的失效有 55% 是跟温度相关的, 因此热设计对于电子产品来说至关重要.如何准确地获取温度是电子产品进行热设计的前提, Ansys Icepak 的热仿真方案具有独到的优势.本文将关注芯片封装领域的热仿真分析, 分享该行业内关心的热技术痛点, 以及 Icepak 的热模型, CPS 方案, 以及多物理场耦合仿真给客户带来的价值。

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演讲人简介

柴辉生,Ansys Icepak 高级应用工程师

2018年底加入Ansys公司,具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历,涉及的产品包括逆变器、APF、SVF、电机控制器、锂电池包、雷达、HUD (汽车抬头显示器)、电源模块、通信机箱、交换机等。

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