Ansys Sherlock联合Mechanical进行电子产品系统级别可靠性分析

主题介绍

在电子产品日新月异的今天,器件功耗越来越大,体积却越来越小,使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命,是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。
特别是对电路板叠加结构件的系统结构,如何分析电子元器件的可靠性?电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效,会满足多少次振动循环?这对于电子工程师而言,都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......
在Ansys 收购Sherlock后,以上的痛点都可以迎刃而解。Ansys Sherlock联合Ansys Mechanical可以对系统级别电子产品可靠性进行分析,它基于试验测试,有限元分析的可靠性物理分析方法,直接导入EDA文件,可以把分析时间由week为单位缩短到Hour为单位;并且可靠性分析结果和试验结果相比较误差可以控制在±20%以内!

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演讲人介绍

徐志敏,Ansys结构高级应用工程师,在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富仿真经验,负责Ansys中国的CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持;长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

演讲资料
Random Vibe With Sherlock and ANSYS Workbench
电子封装ANSYS仿真应用简介
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Ansys 结构仿真解决方案
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