封裝注塑与结构仿真应用方案

主题介绍

近些年电子向小型化和功能密集性转变,相对的电子产品的制造加工难度也在增加,对产品的质量和稳定性也是越来越高,产品的发热或者其他缺陷都会使质量受到影响,这其中注塑过程中产生的一些空隙,短射,焊线或者继而后续引发的裂纹和翘曲问题都会成为关键的影响因素。

为了实现提高产品质量,我们需要通过注塑仿真来实现产品所必需的树脂流动分析技术,去对pcb加工过程中的封装进行预测。

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演讲人简介

陆毅刚

应用工程师,专职于线性结构分析、模态分析、热分析和注塑成型分析等。曾在汽车设计单位和德国采埃孚公司担任工程师,参与过整车设计和转向机零部件设计的结构仿真分析和碰撞安全等工作。

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