AEDT电热耦合设计流程与应用案例

主题介绍

Ansys电子桌面AEDT是新一代专为电子设计工程师提供统一的集成仿真环境,已经集成了电磁场、电路、热和结构仿真工具。本演讲将介绍全新的电子散热工具AEDT-Icepak与HFSS的电热耦合仿真流程,介绍在AEDT环境下如何快速解决高功率微波器件和天线的电热耦合多物理场仿真方法和过程。

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演讲人简介

王晓峰 高级应用工程师

工学硕士,2006年毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业。先后在Sigrity公司,EMSS公司,Altair公司从事软件开发和电磁场仿真软件应用支持等工作,2019年加入ANSYS中国公司,任高频软件主任应用工程师。

在天线微波、目标特性及电磁兼容等领域拥有十多年的电磁仿真经验,为众多国内科研院所提供了仿真支持及咨询工作。

主要研究方向包括:

各类天线涉及仿真技术研究

汽车高频问题——天线,天线布局,车厢环境

目标散射问题

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【演讲材料】射频与天线-AEDT电热耦合设计流程与应用案例
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