【Ansys*Cybernet】—如何利用HFSS对非线性材料的高速电路板进行仿真和分析

简介:

5G通讯让高速板材越来越受到重视,以往只考虑到材料特性的线性变化,仅仅能够满足传统低频段的需求。随着5G信号的频段越来越高,对于材料的非线性特性也需要考虑进去, 需要了解基板所带来的损耗。

本次研讨会将分享:在高速电路板随着材料特性变化条件下,ANSYS HFSS对其损耗特性的电性性能分析研究。不管5G技术未来如何发展,对PCB电路板及材料产业而言,高频、高速的设计导入已成必然。 因此,具有低传输损耗材料的选用,将是未来在5G技术实现高可靠度、低延迟性的数据传输的主要重点方向。另外,5G行动通讯网络除了会应用在更高频率的环境中,如何克服讯号损失的难度更高受到关注外,最主要还是在未来众多高频应用中潜在庞大的市场商机。

 

讲师简介:

吴彦甫,具有光通讯6年经验, 研究生方向是制作天线, 具有多年高频仿真经验, 专长于PCB高频仿真与优化, 曾在青岛海信宽带多媒体和美商祥茂光电担任工程师, 参与过100G/200G/400G项目, 熟知光通讯产业。


如何利用HFSS对非线性材料的高速电路板进行仿真和分析
Sign up or check in