Ansys SIPIEMI产品重要更新

主题介绍

SI/PI/EMC仿真分析是电子设备电磁性能设计优化非常关键的工作内容,Ansys 2020 版本针对该领域对各个软件模块进行了多项功能升级、包括板级EMC仿真功能增强、GDS数据导入处理、新增传输线分析工具、多区域stackup建模功能、三维EMC仿真模型库以及电路EMC仿真模型库的升级等等,可以更加准确、高效的帮忙仿真工程师实现从芯片、复杂封装、板级及CPS系统、线缆机箱到整机系统的SI/PI/EMC仿真分析优化。

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https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a 

演讲人介绍

张伟,Ansys高级应用工程师。在电磁电路仿真分析领域从业十二年,作为SI/PI/EMC仿真软件专家,具备丰富的SI/PI/EMC仿真分析经验。2012年加入Ansys公司至今,一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容仿真解决方案的开发与应用技术支持,精通包括HFSS/Siwave/Q3D等Ansys软件的技术应用与培训。

 

演讲资料
ANSYS 2020 R1 - SIPIEMI Updates
SI PI and Thermal co-sim challenges for CPS application
电子封装ANSYS仿真应用简介
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