New Developments and Updates in LS-DYNA R12 for Multiscale Simulation

主题介绍

材料失效、连接件、微观结构和制造工艺都会影响到仿真的计算精度,而我们可以通过SPG、XFEM、Peridynamics来考虑材料失效,通过Co-simulation来考虑连接件的相互作用,通过Al-informed Multiscale Material Modeling来考虑微观结构,通过Adaptive FEM/EFG、SPH、ISPG来考虑制造工艺,以上的这些功能将陆续在R12和R13中得到实现。

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https://v.ansys.com.cn/live/499e779b

演讲人简介

CT Wu/吴政唐    Principle R&D Engineer, Ansys LST

吴政唐博士是Ansys LST公司的软件开发专家,自2001年以来,吴博士致力于领导计算和多尺度力学小组(CMMG) (https://www.lstc-cmmg.org)进行LS-DYNA软件研发。在进行虚拟产品的过程-结构-性能-装配-性能信息链接起来进行设计和分析过程中,CMMG小组开发了有效的数值方法来整合跨不同时空尺度的数据。主要发展包括先进的有限元方法(r-adaptive method和XFEM),无网格/粒子方法(EFG, ISPG, Peridynamics, SPG, SPH), RVE建模方法,双尺度协同仿真方法,以及最近的多尺度材料建模的机械机器学习。同时,吴博士在多种重要学术刊物上发表了超过70多篇期刊论文。他目前是CMES杂志的副主编,也是几家国际期刊的编辑委员会成员。吴博士同时还担任美国计算力学协会(USACM)和Technical Trust Area (TTA) 计算工程的主席。自2009年以来,他也是USACM委员会无网格方法特别委员会的成员。

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