CISPR25电磁兼容仿真实践-辐射

主题介绍

电子设备的电磁兼容设计,一直是各个部件及整机系统厂商非常关注的问题,关系着各类电子产品的EMC认证是否通过,以及是否能正常运作! 涉及芯片电路、PCB设计,线缆选型与布局,机箱屏蔽,系统接地等设计因素,非常复杂,利用仿真技术进行虚拟建模分析,可以进行预先的EMC性能评估,从而降低产品制成后出现复杂EMC问题的风险。该部分主要是基于Ansys软件介绍电子部件的辐射发射仿真思路及软件操作演示。

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演讲人简介

张伟,Ansys高级应用工程师。

在电磁电路仿真分析领域从业十二年,作为SI/PI/EMC仿真软件专家,具备丰富的SI/PI/EMC仿真分析经验。2012年加入Ansys公司至今,一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容仿真解决方案的开发与应用技术支持,精通包括HFSS/Siwave/Q3D等Ansys软件的技术应用与培训。

00_Q3D_Traning_R19_Chinese_20180906
ANSYS EMC仿真解决方案指南0901
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