Simulation Best Practices For Chip-Package-System Design & Development

主题介绍

介绍了Ansys 进行Chip/Package/System协同仿真的方法,帮助设计者应对复杂IC设计中面临的PI/SI/ESD等挑战。

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https://v.ansys.com.cn/live/e3f54d2a

演讲人简介

Sooyong Kim

该演讲为Ansys Simulation World 虚拟大会视频

电子封装ANSYS仿真应用简介
SI PI and Thermal co-sim challenges for CPS application
ANSYS 2020 R1 - SIPIEMI Updates
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