2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案

主题介绍

伴随着人工智能、高性能服务器、存储、通信网络等高端应用的需求,各大Foundary厂商采用2.5DIC设计方案将Moore定律做了一个扩展,虽然能很好地契合了当前对超大数据处理的需求,但也面临着许多需要克服的挑战,例如更加困难复杂的建模方法与参数提取、问题分析、验证及更高的Sign-Off标准要求。为克服上述挑战需要一种新的信号与电源完整性分析思路与方法,Ansys针对2.5DIC封装设计流程提出了一种全新高效的SI&PI分析评估方案,包括HBM2E,Serdes等核心IP的IR-Drop、EM、S参数模型提取、时域眼图分析等,采用Ansys工具进行准确的建模仿真评估将有助于保证2.5DIC设计的质量和Sign-Off标准。

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演讲人简介

张江涛,IC封装高级工程师

硕士研究生,毕业于西安电子科技大学,2016年3月至今任职于中兴微电子研究院,主要负责WB/FC/2.5D芯片封装的信号电源完整性相关工作。

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