2020 Ansys Solution - Electronics Reliability

主题介绍

5G时代的电子产品集成度,电源密度等越来越高,带来一系列的电、热、结构的可靠性问题。本视频讲从新时代电子产品电、热、结构的挑战出发,介绍Ansys相对应的解决方案以及复杂多物理场耦合可靠性案例。

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演讲人简介

Craig Hillman

该演讲为Ansys Simulation World 虚拟大会视频

Ansys 结构仿真解决方案
Driving Down Time to Market - ANSYS Advantage - V13 I3 - Article
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