Redhawk IREM解决方案在大型多电压域 Wire-bonding芯片中的应用

主题介绍

在芯片设计早期,根据各电压域特点进行power pad和电源线的规划和设计。在Redhawk帮助下,提出了“L”型电源线供电等多种特别结构的供电方法,提高供电效率;2. 在中期,设计者需要为工具提供有效准确的输入(如功耗、单元库、供电源),将底层模块融入芯片顶层进行全芯片IREM分析,利用Redhawk找到电源网络中“缺陷”,改善电源网络和decap分布;3. 在后期,使用Redhawk进行基于向量的动态分析,second-power和signal EM分析会找到新的问题,进行局部修复。

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演讲人简介

戈喆,NXP资深工程师

2005年东南大学电子工程与科学系学士学位,2008年东南大学微电子与固体电子学硕士学位,2008-至今,在飞思卡尔/恩智浦半导体从事集成电路数字后端设计工作。

Redhawk IREM解决方案在大型多电压域 Wire-bonding芯片中的应用
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