Ansys在通讯产品温循仿真的应用

 

主题简介

温度循环导致的板级焊球热疲劳问题是当前通讯行业关注的热点,Ansys对于此类多物理场的耦合问题具有强大的求解能力,并且具有丰富的材料本构模型,以及专用于焊球寿命计算的后处理工具,对于通讯产品温循仿真问题提供了完整的技术方案。

如有任何疑问请点击以下链接进入答疑室与我们技术专家进行交流互动:

https://v.ansys.com.cn/live/c279e8ea 

演讲人简介

孙瑜,ZTE结构力学技术总监

机械专业博士,毕业于哈尔滨工业大学,具有近20年结构力学仿真经验,现任中兴通讯结构资深专家,从事通讯系统产品结构力学设计及技术研究工作。

演讲资料
The Definitive Guide to an Electronic Assembly Design Review
PCB Reinforcement
Electronics Applications in Ansys Mechanical (Workshop Presentation)
ANSYS-Mechanical-TraceMapping
Electro-Thermal Simulation for 5G Wireless Systems
5G Solutions-Brief
Multiphysics-5G
Ansys 结构仿真解决方案
Driving Down Time to Market - ANSYS Advantage - V13 I3 - Article
Learn More About Our Products by Discipline and Business Unit (1)
Powered Up for Accuracy - eBook
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