电压基准芯片封装寄生参数的仿真研究

主题介绍

封装寄生RLC参数,对某些芯片电路功能有比较明显的电性能影响,本次主题主要是基于Ansys Q3D进行电压基准芯片封装的寄生参数提取,并进行电路级分析,优化出两套优化改善方案,从而提升精密电压基准芯片的电性能。

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芯片半导体答疑室 https://v.ansys.com.cn/live/ec7a78b2

演讲人简介

吴潇巍,高级工程师

贵州振华风光半导体有限公司高级工程师,从事Sip系统设计、封装设计与仿真等工作。

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