[ 摘  要 ]   本文研究中，首先制作了无铅焊料SAC305的拉伸试样，在不同温度和应变率条件下进行了单轴拉伸试验，研究其力学性能，进行了Anand本构模型的研究和参数拟合分析，通过非线性拟合方法获得了Anand模型九个参数。其次，基于以上试验和数据拟合得到的Anand模型参数，建立BGA芯片的四分之一对称三维模型，应用Ansys Mechanical进行模拟，分析模型在(-40℃～125℃)温循载荷下的塑性应变功变化，根据分析结果，利用Darveaux模型对焊点寿命进行了预测。对比分析芯片封装结构变化对芯片焊点应力影响，为提升芯片温循可靠性提供了改进方向。

[ 关键词 ]   通讯行业、温循可靠性、Ansys Mechanical