芯片封装结构对焊点温循可靠性影响研究

作者姓名: 孙瑜、王宇博、雷钧

第一作者公司/机构: 中兴通讯

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[   ]   本文研究中,首先制作了无铅焊料SAC305的拉伸试样,在不同温度和应变率条件下进行了单轴拉伸试验,研究其力学性能,进行了Anand本构模型的研究和参数拟合分析,通过非线性拟合方法获得了Anand模型九个参数。其次,基于以上试验和数据拟合得到的Anand模型参数,建立BGA芯片的四分之一对称三维模型,应用Ansys Mechanical进行模拟,分析模型在(-40℃~125℃)温循载荷下的塑性应变功变化,根据分析结果,利用Darveaux模型对焊点寿命进行了预测。对比分析芯片封装结构变化对芯片焊点应力影响,为提升芯片温循可靠性提供了改进方向。

[ 关键词 ]   通讯行业、温循可靠性、Ansys Mechanical

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