2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案

作者姓名: 张江涛,余斌,庞健,孙拓北,侯忠明,张书强

第一作者公司/机构: 深圳市中兴微电子技术有限公司

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[   ]   伴随着人工智能、高性能服务器、存储、通信网络等高端应用的需求,市场对高带宽、低功耗、高性能的要求越来越突出。在面临芯片加工工艺改进越来越困难的今天,各大Foundary厂商的2.5DIC设计方案将Moore定律做了一个扩展,很好地契合了当前对超大数据处理的需求,同时也面临着许多需要克服的挑战,例如更加困难复杂的建模方法与参数提取、问题分析、验证及更高的Sign-Off标准要求。先进的工艺制程及2.5DIC技术的应用导致芯片设计与验证变的更加复杂,为了克服这些挑战需要一种新的信号与电源完整性分析思路与方法,Ansys针对2.5DIC封装设计流程提出了一种全新高效的SI&PI分析评估方案。基于Interposer设计的SI&PI解决方案包括HBM2E,Serdes等核心IP的IR-Drop、EM、信号建模、S参数模型提取、时域眼图分析等,同时完成芯片数字Core电源的电源噪声、动态IR Drop、EM分析等,采用Ansys工具进行准确的建模仿真评估将有助于保证2.5DIC设计的质量和Sign-Off标准。

[ 关键词 ]   HBM2E, 2.5DIC, Redhawk, Interposer,IR-Drop.

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