系统链路Skew仿真分析与优化

作者姓名: 于海丹、谢智芬、李琴、林晶

第一作者公司/机构: 中兴通讯股份有限公司

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[   ]   差分对内Skew直接影响了通道插损和模式转换等,尤其针对25Gbps以上速率,Skew是关乎通道误码率的重要因素,其要求更加严苛。在高速背板系统设计中,PCB旋转角度、走线方式以及连接器等都影响了Skew大小,如果依靠测试来分析多因素的影响将会浪费很多时间和人力。所以本文考虑到PCB旋转角度对Skew的影响,在Ansys HFSS中建立了PCB玻纤简化模型,分析了不同旋转角度、走线位置、PP和Core相对位置等对于Skew影响。同时,也对差分线对内补偿方式进行了分析,仿真了圆弧拐角和45°拐角对于最后Skew大小的影响,给出建议方案。本文依靠Ansys HFSS仿真可以给高速系统全链路设计提供参考,最后达到缩短产品性能优化时间,提高产品SI性能优势的目的。

[ 关键词 ]   Ansys HFSS、Skew、玻纤效应、走线方式

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