Ansys Icepak 产品更新
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背景简介:

在5G和AI盛行的年代, 电子产品的热流密度越来越大, 这给热设计工作带来巨大的挑战. 像电机这类产品, 模型非常复杂如果用 AEDT-Icepak 直接划分网格求解比较因难. AEDT 2021R1 引入了 Mechanical thermal, 使得电机热求解变得更加容易。

 

内容简介:

目前, Ansys Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本. 作为新一代的电子散热仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合, 也更加适合于电工程师的操作习惯, 产品一经推出, 便得到了广大电/热工程师的欢迎. AEDT 2021R1 正式推出了 AEDT-Mechanical thermal 求解器, 像电机这类非常复杂的电子产品, 可以利用 Mechanical thermal 来进行求解; 同时, AEDT-Icepak 2021R1 还引入了 LTI ROM 功能。

 

时间:

2021年4月28日,16:00-17:00

 

讲师简介:

柴辉生, Ansys Icepak 高级应用工程师. 2018年底加入Ansys公司, 具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历, 涉及的产品包括逆变器, APF, SVF, 电机控制器, 锂电池包, 雷达, HUD (汽车抬头显示器), 电源模块, 通信机箱, 交换机等.

 

适用人群:

电子热设计, 电机热设计。

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