Ansys电子结构可靠性产品更新
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内容简介:

近年以来,电子产品的结构可靠性要求越来越高,Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成,API开放以及trace 增强单元的更新等;同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能;LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。

 

时间:

2021年5月12日,16:00-17:00

 

讲师简介:

徐志敏,Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验,负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持;长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

 


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