Ansys网络研讨会专区(2021)
使用Ansys Lumerical 设计III-V电吸收调制器

简介: 本次研讨会将介绍Ansys Lumerical MQW求解器针对III-V材料吸收仿真所推出的新功能:将在吸收中扮演重要角色的激子纳入仿真中。多量子井器件的吸收机制受到QCSE所影响,并可由外施电压调制,而由于多量子井中的激子在高电场下仍能保持稳定,要进行准确的仿真则必需考虑激子因素。此次Ansys Lumerical推出的新功能可让设计者更准确地仿真III-V集成光学器件中的电吸收调制器的响应,将详细介绍Ansys Lumerical对于III-V电吸收调制器的完整仿真流程,包括使用CHARGE仿真量子井中的电场、使用FDE/FEEM计算波导模式、以及使用MQW计算随着外施电压改变的吸收系数、折射率与穿透机率。欢迎报名参会!   时间: 5月27日(星期四),16:00-17:00   讲师简介: 陈奕豪(Yi-Hao Chen)毕业于台湾大学电机系,后于美国...

Ansys Motion 多体动力学 2021 R1 产品更新

内容简介: Ansys Motion是基于柔性多体动力学的新一代工程解决方案,能够在统一的求解器系统中快速、准确地分析刚柔耦合多体动力学分析。本次更新主要在Workbench版Ansys Motion的功能拓展,更多材料本构支持,与Maxwell 新的耦合方式,全新后处理器新功能介绍等新特征介绍。   时间: 2021年5月13日,16:00-17:00   讲师简介: 周英杰,结构仿真工程师,本科毕业于华中科技大学工程力学专业,研究生毕业于大连理工大学计算力学专业,对结构仿真及仿真软件有系统性的了解和研究。目前在Ansys中国担任结构产品技术工程师,主要负责多体动力学产品,结构疲劳产品,及结构分析产品的技术支持。在结构可靠性分析及有限元软件二次开发领域有着较为丰富的经验。  

Ansys电子结构可靠性产品更新

内容简介: 近年以来,电子产品的结构可靠性要求越来越高,Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成,API开放以及trace 增强单元的更新等;同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能;LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。   时间: 2021年5月12日,16:00-17:00   讲师简介: 徐志敏,Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验,负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持;长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。  

设计工程师的仿真工具:Ansys Discovery 2021 R1产品更新

内容简介: Discovery 2021R1版本提供了新的多物理场功能,创新式用户体验和其他功能,并提高即时仿真精度,以提高工程效率并增强协作。 1.Ansys Discovery新版本包括自动的流固热耦合分析,可轻松预测流体和结构的热行为,来评估电子设备散热并进行热管理设计。 2.新的快速作用域,交互式教程,改进的单位控制,可保存的结果设置以及其他工作流程功能都能使应用Discovery可以比以往更快,更轻松地设置和运行仿真。 3.从上次停下来的地方接起并模拟更复杂的物理行为,然后直接从Discovery转移到Ansys Mechanical和Ansys Fluent。 4.新版本SpaceClaim能以5倍快的速度提取钣金零件的中面。并且在钣金装配体中创建连接时,从实体零件中提取顶面或底面。   时间: 2021年5月11日,16:00-17:00   讲师简介: ...

Ansys Icepak 产品更新

背景简介: 在5G和AI盛行的年代, 电子产品的热流密度越来越大, 这给热设计工作带来巨大的挑战. 像电机这类产品, 模型非常复杂如果用 AEDT-Icepak 直接划分网格求解比较因难. AEDT 2021R1 引入了 Mechanical thermal, 使得电机热求解变得更加容易。   内容简介: 目前, Ansys Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本. 作为新一代的电子散热仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合, 也更加适合于电工程师的操作习惯, 产品一经推出, 便得到了广大电/热工程师的欢迎. AEDT 2021R1 正式推出了 AEDT-Mechanical thermal 求解器, 像电机这类非常复杂的电子产品, 可以利用 Mechanical thermal 来进行求解; 同时, AEDT...

Ansys EMA3D Cable产品更新

背景简介: Ansys EMA3D Cable为飞机与汽车应用中的线束模型认证提供支持。验证导向型设计工作流程可显著降低线束的电磁干扰(EMI)风险,缩短开发时间并加快认证速度,推动新产品以前所未有的速度投放市场。力证前沿仿真解决方案推动飞机与汽车应用中线束模型的快速认证与系统设计评估。   内容简介: 在飞机,汽车,电子系统和工业平台中应用的平台级电磁兼容电缆建模工具Ansys EMA3D Cable 现在可生成包含所有电磁影响的电缆s参数模型。引入电缆束定义的能力,可以在整车结构内进行网格和真实模拟。   时间: 2021年4月27日,16:00-17:00   讲师简介: 何雅威,今年9月份加入Ansys,任职于EBU SI团队,主要负责车辆、航空航天和国防的电磁兼容解决方案。加入 Ansys之前,曾担任达索高科技行业咨询顾问和Ansys渠道商的技术经理。 ...

Ansys Lumerical & SPEOS CMOS传感器仿真新流程

内容简介: 我们在这次研讨会中会分享一个新的CMOS设计流程。这个设计流程包括CMOS模组的透镜组以及光感测器,前者会需要几何光学的工具Ansys SPEOS,後者则是需要微观光学与光电交互作用的仿真工具,即Ansys Lumerical FDTD与CHARGE。而通过添加Ansys SPEOS的处理真实照明的功能,用户可以轻松得到相机的仿真图像。 网络研讨会首先会简要介绍Lumerical和SPEOS工具。接下来,我们会介绍2021 R1可用的CMOS感测器的工作流程,以及Lumerical如何实现和SPEOS间的资料转换。最後透过SPEOS镜头系统(SLS)导入器整合透镜组的资讯以及与Ansys Lumerical得到的外部量子效率(EQE)实现整个CMOS感测器光学仿真。   时间: 2021年4月26日,16:00-17:00   讲师简介: 陈致豪(Chih-...

Ansys Chemkin和Fluent 2021 R1燃烧和化学反应新功能介绍

背景简介: 燃烧是工业最常见的能量转换场景,也是一个设计的难点。 针对燃烧室常见的壁面发散冷却孔的仿真,传统上需要对其物理上建模,划分网格,这会造成计算量巨大,计算时间长。2021R1,fluent引入了发散冷却孔壁面模型,无需物理建模即可考虑冷却孔的真实影响,可极大减轻工程师的工作量。 此外,fluent和chemkin还有其它改进项,助力提升燃烧计算精度以及操作便捷性。   内容简介: Ansys Fluent 一直以来是工业界计算燃烧的黄金软件,它在计算极微量组分(如污染组分)时的精度得到另外一款黄金软件chemkin的极大帮助。Ansys 21R1 Fluent和chemkin均有较大的功能改进和提升。  1.Fluent更新了发散冷却孔壁面模型,可用于火焰筒发散冷却壁面的仿真,极大减少计算量并保证较高的精度 2. FGM模型可编辑flamelet和PDF gri...

Ansys Fluent 2021 R1多相流新功能介绍

背景简介: 多相流是现代流程工业以及相关科研领域常见的现象,多相流系统结构的不均匀性、流域的多态性以及流型的多变性,致使得多相流的研究仍然是具有挑战性的工作,Ansys Fluent不断引进模型和方法帮助广大工程师和学者一同攻克工程以及学术难题。   内容简介: Ansys Fluent作为流体仿真领域应用最广商业的软件,一直不遗余力,不断的引入新的模型和算法,帮助用户更加准确、便捷有效的解决工程中遇到的复杂多相流问题。尤其近两年内,Ansys Fluent的多相流模型有了很大更新,扩展了应用场景,提高了精度。   时间: 2021年4月14日,16:00-17:00   讲师简介: 蒋雪冬,西安交通大学博士,2018年加入Ansys,侧重于多相流领域,有着丰富的仿真经验,主要负责能源,石油化工等领域的支持。曾在国家能源投资集团担任仿真工程师,有多年丰富的仿真经验...

Ansys CFD 2021 R1旋转机械应用新功能介绍

背景简介: 旋转机械在燃机、航发等领域应用广泛;如何提升高性能、复杂气动环境下的压气机、涡轮气动/传热仿真计算效率和精度成为工程师关注的重点。Ansys CFX在最新版本中针对上述目标进行了若干重要更新。   内容简介: 结合实际案例介绍Ansys CFX 2021R1在网格划分、前后处理、湍流模型等方面的重大提升,主要内容提纲包括:  全面支持六面体核心Fluent Meshing网格划分,对于涡轮等热端部件流热耦合网格划分效率和质量有重大提升; GEKO(Generalized K-Omega)湍流模型可用于叶片表面转捩分析,进而提升仿真精度; 基于2019版本推出的案例排队并行计算功能,可进行气膜冷去模型的参数化分析; 其他前后处理方面的提升。   时间: 2021年4月13日,16:00-17:00   讲师简...

Ansys Granta 2021 R1新功能介绍

背景简介: Ansys GRANTA MI是由英国GRANTA DESIGN开发的基于网络的企业材料数据管理平台。该平台实现了材料数据全生命周期的有效管理。利用GRANTA MI系统,能够在企业范围内提供材料数据的统一获取、分析、发布、访问、维护的途径,形成为产品设计和仿真分析服务的企业级材料信息管理系统。GRANTA MI能够将可靠的材料数据与高层研究人员所拥有的材料知识、信息、经验结合,构建具有竞争力的材料数据库。有助于避免浪费材料研发投资,并可缩短研发时间,还能够实现素材的可视化对比分析,帮助准确挑选出重要的材料数据。针对不同业务,可提供最佳模型,为整体优化和相关决策的有效指定提供帮助。   内容简介: Ansys Granta MI 2021R1在下面功能做了新功能开发和提升: 1. 新增材料数据:新增5000多种材料的蠕变和疲劳曲线,更多的电磁属性数据; 2. 材料...

多学科优化设计—Ansys optiSLang 2021 R1 新功能介绍

内容简介: Ansys optiSLang是一款先进的仿真流程集成与设计优化(PIDO)工具。具有非常灵活开放的仿真流程搭建平台,可以集成100种以上的CAE和CAD工具,帮助企业提升产品设计,包括参数敏感性分析、优化设计、鲁棒性分析和可靠性分析等。新版本持续进行功能提升: 1.与AEDT的结合更加紧密,OptiSLang直接嵌入到AEDT中,直接进行参数、目标、优化算法、HPC等设置,更加简单便捷,易上手; 2.在Ansys optiSLang优化平台中可实现并发多参数的高效并行计算,支持HPC license,让复杂多参数优化设计效率大幅提升; 3.提供便捷高效的Web APP定制功能,提供预制好的Python模块,可快速提取参数形成自动化仿真APP,降低定制APP的开发门槛,提升设计团队的研发效率。   时间: 2021年4月7日,16:00-17:00   讲师简...

Ansys Minerva 2021 R1 新功能介绍

背景简介: 随着仿真技术在企业研发过程中的广泛应用,如何实现仿真数据管理与知识积累,协调仿真与设计、试验等部门之间的数据流转,规范业务流程,实现仿真与企业创建发展过程的融合,成为行业领先企业需要解决的问题和发展方向。Ansys Minerva作为一个企业级仿真平台,能够帮助企业加快研发流程、积累知识财富,帮助企业实现数字化转型。   内容简介: Ansys MINERVA是一款仿真数据和流程管理平台。 Ansys MINERVA 2021R1在下面功能做了新功能开发和提升: 1.数据管理:可以对各种数据对象进行对比;数据谱系追踪图可自定义配置 2. 看板:支持文件目录控件,可以对搜索结果进行展示  3. 作业和应用程序集成:支持optiSlang作业的集成,支持ls Dyna作业提交  4. 工作流:支持历史报告查看  5. 元数据抽取:支持aedtz,CAD装配文...

Ansys 数字孪生技术与2021 R1新功能介绍

内容简介: 本直播将结合实际应用案例讲解Ansys Twin Builder系统仿真与数字孪生的解决方案和2021 R1 新功能。主要内容纲要如下:  1.Ansys 基于仿真的数字孪生技术 2.Ansys Twin Builder构建数字孪生的三大核心能力  3.高精度三维有限元降阶模型技术(ROM) 4.Ansys Twin Builder 2021 R1 新功能  5.Ansys数字孪生应用案例   时间: 2021年4月1日,16:00-17:00   讲师简介: 张旭,Ansys高级工程师,有多年的系统仿真与数字孪生的工作经验,目前主要负责Twin Builder产品的技术支持与产品的推广实践工作。本人具备丰富的模型开发、模型标定,系统仿真的测试与优化经验。曾支持实施了风洞,卫星、装甲车辆、商用飞机等项目的建模仿真与半实物仿真项目。作为Twin Bu...

Ansys LS-DYNA在汽车零部件行业的应用介绍

内容简介: LS-DYNA是著名的通用显式有限元分析软件,凭借其优秀的精度、稳定性和计算效率,LS-DYNA在碰撞、冲击等非线性问题领域(如汽车碰撞)一直是行业标准解决方案。而在One Code Strategy的战略下,LS-DYNA在其传统的显式动力学算法基础上,不断加入并完善隐式、频域、流体、电磁、热、粒子法等功能和算法,使得LS-DYNA成为能够在一套代码下解决多物理场、多尺度复杂工程问题的工具,在不同行业领域都有着广泛的应用。 为了帮助汽车零部件行业进一步提升技术在自主研发创新的应用,Ansys中国将于3月5日(周五)举办《LS-DYNA在汽车零部件行业的应用介绍》免费直播。本次研讨会的内容主要包括LS-DYNA软件的基本介绍以及在汽车零部件行业中的应用,包含安全气囊、安全带、座椅、转向系统、轮胎、电池、内饰、玻璃、油箱、车用电子电器及钣金加工成型等内容。欢迎广大整车及...

听见你的仿真:Ansys VRXPERIENCE Sound 2021 R1 新功能介绍

背景简介: 测试驱动的噪音振动研究往往需要基于物理样机和理想的测试条件,因而产品前期开发设计阶段难以准确评估产品的声音表现。随着产品开发流程的不断优化,仿真驱动的产品声音品质模拟及分析成为了不可或缺的一部分,而如何仿真声音、评价仿真结果甚至与测试结果进行结合就需要借助全新的工具得以实现。 内容简介: 以仿真驱动的声品质的研究优化,聚焦声音在产品设计中扮演的重要角色,首先讨论产品在各种使用场景中如何产生声音,如碰撞、振动或是流体激励,进一步展现Ansys多物理场工具如何在虚拟场景去模拟仿真这些声音。最后,最重要的是我们将详细阐述全新发布的Ansys VRX-Sound 2021R1软件如何量化声音和它的直观感知,进一步比较和研究多个虚拟声音方案,以协助产品设计做出更好决策。 时间: 2021年4月9日(星期五),16:00-17:00 讲师简介: 李彦昊,Ansys声学专...

Ansys VRXPERIENCE 2021 R1 新功能介绍

内容简介: Ansys VRXPERIENCE 2021 R1新版本在可用性、平台开放性、高精度传感器仿真等各方面都有大幅的提升。新增Sensor Viewer功能可以帮助实现传感器探测真值信息的3D可视化输出;新增与ROS和NI系统的接口能力;Explore一键生成工具可以帮助实现基于基础场景的测试用例快速泛化;新增Ansys VRX Sensor Simulator模块可以直接在Ansys VRX Driving Simulator平台实现高精度摄像头,激光雷达和毫米波雷达仿真;同时最新集成的全物理毫米波雷达GPU加速仿真帮助加速仿真实现;新增Ansys VRX Data Preparation 模块帮助客户实现自定义高精度场景建模。 时间: 2021年3月30日(星期二),16:00-17:00 讲师简介: 周铮,Ansys SBU光学产品高级应用工程师,熟悉自动驾驶...

Ansys medini 2021 R1 新功能介绍

背景简介: 随着汽车电子高速发展,需要更全面的安全分析。medini analyze支持了功能安全,预期安全和信息安全分析和汽车半导体功能安全开发。同时也支持IEC61508工业领域、ARP 4761航空领域以及轨道领域的安全分析等。 内容简介: medini analyze是专业的安全分析软件,可支持基于电子和软件的系统功能安全性分析工作,同样也支持其他领域的安全分析,如支持SOTIF预期功能安全分析、信息安全分析、半导体领域的安全分析,同时也支持IEC61508工业领域、ARP 4761航空领域以及轨道领域的安全分析等。 讲师简介: 奚云鹏,Ansys medini应用工程师,熟悉自动驾驶行业功能安全的系统性应用,目前负责Ansys medini业务开发和技术咨询工作。 时间: 2021年3月25日(星期四),16:00-17:00 适用人群: 汽车航空领域功能...

Ansys SPEOS 2021 R1新功能介绍

内容简介: Ansys对SPEOS持续开发和创新,2021R1新版本的更新主要在以下三个方面:1. 传感器/自动驾驶,拓展了激光雷达的仿真能力,2. 可视化,支持HDR显示,100%真实再现设计。3. 效率提升,优化算法使设计和仿真的速度大幅提高。 时间: 2021年3月24日(星期三),16:00-17:00 讲师简介: 孙鸿烨,Ansys SPEOS应用工程师,2014年开始从事SPEOS光学技术工作至今,负责Ansys SPEOS光学仿真软件,为客户提供整车内饰光学仿真验证以及汽车外部照明模拟分析等。多次参与汽车,航空人机工效分析项目,有丰富的设计仿真经验。 适用人群: 激光雷达Tier1,OEM,汽车照明Tier1,汽车内饰Tier1,光学设计工程师等等。

Ansys Lumerical 2021 R1新功能介绍

内容简介: Ansys持续着力于Lumerical光学仿真产品的创新,推出强大的新功能来让仿真更准确、有效率、同时好用。在本次的研讨会中我们将会介绍2021 R1更新的一些新功能,其中包含:  1.在Lumerical INTERCONNECT中的Traveling Waveguide Laser Model (TWLM)新增激光自热效应的仿真来提升准确度。 2.在自订元件的设计流程中新增制成资料的整合,让客户更能信赖仿真出的设计与制成的结果。 3. 在CML compiler中新增自动化流程来简化建立compact model时所需的资料收集步骤。  4. 支援参数扫描时所需的平行运算,当使用Ansys Enterprise license时,可用HPC license来进行参数扫描所需的平行运算,但不需要使用额外solver license。  5. 升级的PDK-d...

Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介绍

内容简介: 本次Ansys半导体系列软件更新发布会,将针对RTL级功耗分析和优化平台PowerArtist平台的最新功能做介绍,对2.5D/3D IC 功耗、电源噪声、信号完整性、电磁以及可靠性等多物理仿真问题也将进行经验分享和探讨。 时间: 2021年3月18日(星期四),16:00-17:00 讲师简介: 彭成,RTL功耗分析与优化专家,现任Ansys中国半导体事业部主任应用工程师,主要负责Ansys PowerArtist产品的售前和技术支持工作,对早期RTL功耗分析和优化及PowerArtist产品的应用有全面的了解和丰富的经验。  

Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍

背景简介: Ansys芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备的电源完整性、信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化热分析和集成结构分析能力完成了业界跨越整个芯片封装和PCB板的最全面的考虑芯片和考虑系统的仿真解决方案。 内容简介: 了解2021R1版本SIPI和EMI产品新功能,包括自动化PCB设计的DDR向导,支持Ansys Granta材料库和差分信号时域串扰扫描等。随着最新的Ansys HFSS网格融合技术在3D Layout中的突破,Ansys Q3D CG求解精度和收敛性也得到极大提升。 时间: 2021年3月17日(星期三),16:00-17:00 讲师简介: 侯明刚,哈尔滨工业大学自控专业,在控制系统、高速互连和电磁干扰领域拥有十多年从业经验,拥有大量使用仿真软件解决工程设计问题的实战经验。目前作为Ansys公司华东区...

Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介绍

简介: 本次Ansys半导体系列软件更新发布会,也将介绍业界标准电源噪声签核平台RedHawk-SC,针对2.5D/3D IC 功耗、电源噪声、信号完整性、电磁以及可靠性等多物理仿真问题也将进行经验分享和探讨。 时间: 2021年3月16日(星期二),16:00-17:00 讲师简介: 姚欣,Ansys半导体事业部高工,毕业于北京大学微电子系SoC设计方法学方向。2012年加入Ansys公司后,负责支持大客户芯片PI、可靠性分析的技术支持工作。

Ansys Maxwell 2021 R1及Motor-CAD V14新功能介绍

内容简介: Ansys Maxwell 2021 R1的主要功能增强体现在核心求解器,电机ACT以及前后处理器等方面。具体包括:全周期建模周期模型求解、利兹线分析功能、基于涡流场的体力密度耦合、温度相关的铁损BP曲线、时间平均场量输出、涡流求解器频率参数化、随空间变化的材料或温度输入、感应电机的ECE ROM模型、ACT功能增强、发卡绕组UDP、HPC与GPU支持等;Motor-CAD v14主要功能增强体现在Motor-CAD与Maxwell/Twin Builder的链接,包括Motor-CAD可以输出更多的模型到Maxwell, Motor-CAD Lab可以调用Maxwell的计算结果来生成map图,Motor-CAD可以输出更多的电机FMU模型至Twin Builder系统仿真仿真。同时,Motor-CAD也增加了电磁力分析功能,包括一维和二维的电磁力谐波分析,为后续的快...

Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介绍

内容简介: 近年来AI、HPC等芯片设计的蓬勃发展,伴随这些设计除了最先进工艺技术的应用,2.5D/3D IC设计也逐渐成为主流。但采用最先进工艺及设计技术的芯片,往往伴随着诸多挑战,其中散热成为该类型芯片设计最需要考虑的问题。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal,设计者可以轻松应对3DIC的热及热应力分析。本讲座讲为您带来3DIC热可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。 时间: 2021年3月10日(星期三),16:00-17:00 讲师简介: 张书强,技术经理,对芯片-封装-系统(CPS)信号、电源及可靠性协同分析拥有15年以上行业经验。 适用人群: 芯片设计,芯片散热及可靠性分析,封装设计及可靠性分析研究人员及工程师。  

Ansys HFSS 2021 R1新功能介绍

内容简介: 随着现代电子技术的发展,产品要求有更紧凑的体积,更极致的性能和更丰富的功能,这都让设计研发变得极具挑战。例如5G通信,自动驾驶,人工智能等技术应用,解决部件与系统间的复杂耦合关系至关重要。 Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了网格融合 (Mesh Fusion) 功能,能够对以往难以想象的复杂电磁系统进行快速而精确的仿真,实现如将芯片,封装,连接器,PCB/天线和平台模型装配在单一模型中并分别应用最优的网格剖分技术进行并行剖分和完全耦合的仿真分析。另外,新版本还带来了新一代的迭代求解器,更强大的SBR求解器和焕然一新的AEDT EMIT,以及增强的前后处理功能等等,众多新功能等你来发现。 时间: 2021年3月9日(星期二),16:00-17:00 讲师简介: 张旭,Ansys高级应用工程师。长期从事天线设计研发,无源器件设计等电磁场与微波相关工作。目...

Ansys LS-DYNA 2021 R1 新功能介绍及LS-DYNA 12.0更新回顾

内容简介: 本次网络研讨会主要包含两方面内容:1. 最新版本Workbench LS-DYNA功能介绍,包括求解器版本、材料模型、求解过程控制等内容;2. 对此前发布的LS-DYNA 12. 0版本更新内容进行回顾。 背景简介: LS-DYNA作为一款大型通用有限元分析软件,在多个行业领域有着成熟的应用解决方案。而在2019年被Ansys收购后,Ansys不断地投入研发人力将LS-DYNA更好地融入到Ansys结构分析工作流程中。本次会议将介绍Ansys 2021 R1版本中关于LS-DYNA的最新功能。 时间: 2021年3月4日(星期四),16:00-17:00 讲师简介: 董骁,本科毕业于清华大学,硕士毕业于香港科技大学,现任职Ansys高级应用工程师,从事LS-DYNA软件在中国的推广及技术支持工作,具备多年的LS-DYNA在不同行业的应用经验。 适用人群: ...

结构仿真更高效:Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅲ——动力学、后处理及整体效率全面提升

内容简介: 线性动力学、水动力学分析功能更加完善;子模型技术操作性更加灵活;耦合场分析支持更多类型;后处理功能丰富性进一步扩展。新版本的Ansys Mechanical为您提供更多可选的仿真功能,助您便捷的解决工程问题并获得更高的效率。 时间: 2021年3月3日(星期三),16:00-17:00 讲师简介: 于杨惠文,毕业于西安交通大学机械系,具有丰富的通讯电子产品研发经验,现任Ansys应用工程师,负责华南地区大客户的技术支持工作。  

结构仿真核心求解技术增强:Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅱ

内容简介: Ansys Mechanical一直致力于结构仿真精度和效率提升,在本次更新中,会介绍新单元使用,SMART裂纹技术增强,NLAD非线性网格自适应重划分,接触等核心求解技术增强。 讲师简介: 徐志敏,Ansys高级结构工程师及电子产品结构可靠性工程师。10余年结构应用仿真经验;擅长通用结构力学仿真,负责电子产品结构可靠性方向,支持客户以国内通讯、半导体大客户为主。 时间: 2021年3月2日(星期二),16:00-17:00

结构仿真更流畅:Ansys Mechanical 2021 R1 新功能介绍Ⅰ—— 网格、材料、界面及整体性能全面提升

内容简介: 中文界面Ansys Mechanical首发;嵌入Mechanical界面的Ansys nCode DesigLife疲劳分析工具;材料本构的自动挑选与参数优化;短纤维增强复合材料结构仿真一站式解决方案;多优化设计点的分布式计算管理以及网格装配局部控制等等。这些都会让您的结构仿真过程更流畅!了解这些新功能,就在Ansys Mechanical 2021R1新功能介绍Part I. 时间: 2021年2月25日(星期四),16:00-17:00 讲师简介: 张伟伟博士,毕业于上海交通大学,Ansys结构高级应用工程师,负责结构类产品的技术支持和推广工作,拥有十余年有限元理论研究与仿真应用经验。

Ansys Fluent 2021 R1新功能介绍

内容简介: 2021 R1 ANSYS FLUENT最新功能介绍,包括用户界面和FLUENT meshing网格划分的提升,和湍流、噪声、overset动网格、电池、多相流和燃烧物理模型等改进,以及新的高速流动算法的加入和求解器的增强。 时间: 2月24日(星期三),16:00-17:00 讲师简介: 宋述军,现任Ansys中国流体产品技术经理。2005年毕业于中国科学院,从事CFD技术支持工作十五年之久,掌握目前FLUENT/CFX等主流的商业CFD软件,在汽车、航空航天、航发、能源、建筑等领域具有丰富的经验。  

Ansys 2021 R1新品发布会:仿真超能力,解锁无限可能

会议时间: 2021年2月23日(星期二) 16:00-17:00    培训主讲: 袁勇博士,现任Ansys中国行业专家团队高级技术经理。 2011年毕业于北京理工大学,同年加入Ansys公司,在天线、射频微波、电磁兼容等领域具有丰富的经验。除此之外,还可以为用户在平台建设、仿真分析能力提升等方面提供帮助。  

Ansys LS-DYNA在家电行业的应用介绍

LS-DYNA是著名的通用显式非线性有限元分析程序,以显式算法见长,同时集成了隐式算法。可模拟各种复杂工程问题,如:快速冲击、跌落碰撞、模态分析、强度分析、大变形、非线性接触等高非线性问题。LS-DYNA被应用于家电行业的各个方面,微观到芯片组装,失效以及微观级别焊接等问题,宏观诸如家电产品的抗震,跌落,模态,热流动等分析。并且LS-DYNA软件的有限元分析能力已经被众多家电生产和设计单位所检验并得到广泛认可。 随着全球工业的飞速发展,产品的设计要求越来越精细、复杂,产品跌落、新型产品的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是该领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题,需要多门学科的理论和方法的综合应用。  针对家电行业领域关注的各种线性、非线性、热力耦合,流固耦合,跌落、开裂等力学问题,LS-DYNA有针对性的提供了相应的有限元分析解决方案...

“聚焦激光”——采用Ansys Lumerical进行边缘发射半导体激光器仿真

在本次网络研讨会中,将展示如何使用Ansys Lumerical的INTERCONNECT工具中行波激光模型(TWLM)来仿真Fabry-Perot、DFB、DBR等边射型激光器以及半导体光放大器 (SOA),还会说明增益、电荷传输、光传播等参数如何使用物理仿真来模拟,并将之导入光路上的紧凑模型来描述整个激光器件。 研讨会将重点介绍Ansys Lumerical仿真激光用的TWLM以及MQW工具,并示范如何使用Ansys Lumerical的FDE/MODE与MQW来计算光的传播与增益特性,介绍如何将物理仿真或实验量测的结果导入TWLM来表征包含量子井增益的波导,并进行增益与激光器设计。无论您是从事电路集成的系统设计人员还是从事分立元件的激光器设计人员,本次研讨会都将帮助您学习如何进行激光器的设计。欢迎报名! 时间:1月18日(星期一),16:00-17:00 讲师简介: 陈...